爱普生晶振,贴片晶振,XG-2103CAL晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
相位噪声和抖动是对同一种现象的两种不同的定量方式，是对短期稳定度的真实度量。石英晶体振荡器以及其它利用基波或谐波方式的晶体振荡器具有最好的相位噪声性能。采用锁相环合成器产生输出频率的石英晶体振荡器比采用非锁相环技术的振荡器一般呈现较差的相位噪声性能。但相对的，拥有好的相位噪声和抖动的同时振荡器的设计复杂，体积大，频率低，造价高。实际上相位噪声和抖动是短期频率稳定度的度量，所以一般越高端的晶振，即频稳越好的晶振，这些指标也相应越好。
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型号 |
符号 |
XG-2103CAL |
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输出规格 |
- |
LVDS |
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输出频率范围 |
fo |
100 MHz ~ 700 MHz |
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电源电压 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
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频率公差 |
f_tol |
±50×10-6max., ±100×10-6max. |
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保存温度范围 |
T_stg |
-40?+85℃ |
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运行温度范围 |
T_use |
-10?+70℃ ,-40?+85℃ |
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消耗电流 |
ICC |
20mA max. |
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待机时电流（＃1引脚"L"） |
I_std |
10μA max. |
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输出负载 |
Load-R |
100Ω (Output-OutputN) |
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波形对称 |
SYM |
45?55% [at outputs cross point] |
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0电平电压 |
VOL |
- |
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1电平电压 |
VOH |
- |
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上升时间 下降时间 |
tr, tf |
0.4ns max. [20?80% Output-OutputN] |
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差分输出电压 |
VOD1, VOD2 |
0.247?0.454V |
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差分输出误差 |
⊿VOD |
50mV [⊿VOD=｜VOD1VOD2｜] |
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补偿电压 |
VOS |
1.125?1.375V |
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补偿电压误差 |
⊿VOS |
50mV |
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交叉点电压 |
Vcr |
- |
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OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
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OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
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输出禁用时间 |
tPLZ |
200ns |
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输出使能时间 |
tPZL |
2ms |
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周期抖动（1） |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
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tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
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总抖动（1） |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
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相位抖动 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。每个封装类型的注意事项陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。
尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。陶瓷包装石英晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。
因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别，晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。爱普生晶振,贴片晶振,XG-2103CAL晶振.
精工爱普生晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进，包括能源资源的保持，回收再利用以及减少废弃物等。EPSON晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术，避免有害物质的产生，比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收，最小化有害原料的使用。
将环保活动的信息向公司内外公开，积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系，为社会的发展做出贡献。并确保其环境保护活动的质量。关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况。
另外为更有效的进行环境保护，将建立自己的特有的环境标准。保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小，在生产过程中不断节约能源和资源，努力实现环境管理体系与环境行为持续改进。
建立目标指标、监测程序，利用最好的管理手段，应用节约成本的技术，持续改进我们的环境表现。我们承诺采取积极的、预防性的战略管理来对自然环境和地方社区的影响最小化。
村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS16M0X51-A0晶振
爱普生晶振,32.768K,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A3
爱普生晶振,.32.768K,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
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