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泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振

泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振

产品简介

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

产品详情

泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

2

项目

符号

TY-J晶振规格说明

条件

输出频率范围

f0

9.5~60MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.80 V to 3.3 V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55℃ to +125℃

裸存

工作温度

T_use

G: -10℃ to +60℃

请联系我们查看更多资料http://www.jyyshkj.com

H: -20℃to +70℃

J: -40℃to +85℃

频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

VOL

0.4 V Max.

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

输入电压

VIH

80% VCCMax.

ST终端

VIL

20 % VCCMax.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6/ year Max.

+25℃,初年度,第一年

3

TY-J晶振,小型2520贴片晶振,石英晶体谐振器


将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。
泰艺晶振环保方针:

1. 晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击,避免使用会造成污染之原物料及制程;对污染之防治应从根源解决问题,以《不产生、不使用》为最高指导原则。

2.若无法避免需产生或使用时,应管制单位产生量及使用量,做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量,水电等消耗性(能)资源使用,应从系统研究改善使用效率,以达成节约能源之目标。

3. 泰艺晶振公司所有活动皆遵循环保法规及承诺,作好绿色设计与生产以及污染预防,减少使用危害环境的原物料,积极节约材料资源,降低对整体环境冲击的影响,实施相关预防矫正、持续改善作业,落实与维护环境保护,响应全球环保运动。

4.藉由环境稽核确认环境改善绩效,使公司所有活动过程均能达成环境目标及标的,并期望透过泰艺晶振公司全体员工共同努力,贡献爱护地球的一份心力。泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振.

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