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NDK晶振,贴片晶振,NV7050SF晶振
NDK晶振,贴片晶振,NV7050SF晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1.25~62MHz   尺寸:7.0*5.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NV7050SA晶振
NDK晶振,贴片晶振,NV7050SA晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率:122.88MHz   尺寸:7.0*5.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NV7050S晶振
NDK晶振,贴片晶振,NV7050S晶振
产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
频率:15~2100MHz   尺寸:7.0*5.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NV5032SC晶振
NDK晶振,贴片晶振,NV5032SC晶振
产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:100~200MHz   尺寸:5.0*3.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NV5032SA晶振,NV5032SB晶振
NDK晶振,贴片晶振,NV5032SA晶振,NV5032SB晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
频率:62~170MHz   尺寸:5.0*3.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NV5032S晶振
NDK晶振,贴片晶振,NV5032S晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.
频率:100~200MHz   尺寸:5.0*3.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振,NV3225SA晶振
NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振,NV3225SA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:1.25~80MHz   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WS晶振,NV13M09WT晶振
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WS晶振,NV13M09WT晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:100~125MHz   尺寸:13.5*9.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WN晶振
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WN晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率:75~800MHz   尺寸:13.8*9.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WK晶振
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WK晶振
自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠.
频率:10~125MHz   尺寸:13.8*9.2mm
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