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TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN
TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN
TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN爱普生晶振型号TG2016SMN,产品编码:X1G0054410012,产品型号:TG2016SMN 40.000000MHz TFGNNM,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,石英晶振,温补晶体振荡器,电源电压:1.8V~3.3V,工作温度:-40~+85℃,有源晶振,高稳定性和低相位噪声的TCXO有源晶振,使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的,使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。石英晶体振荡具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低耗能,低电源电压,低损耗,低电平,低相位噪声等特点,被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网,无线网络,蓝牙模块等.
频率:10MHz~55MHz   尺寸:2.0x1.6mm
12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO
12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO
12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO日本EPSON爱普生株式会社,晶振SG-210STF系列,产品编码X1G0041710018产品型号:SG-210STF 12.000000MHz S贴片晶振是一款带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列,小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振,有源晶振石英晶体振荡器温度范围从-40℃至85,此外,最高工作温度可达105SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、工作电压1.6V至3.6V的标称频率:12MHz,频率公差:±50ppm,功耗电流:≤ 1.8mA ,频率老化:+/-3ppm。该产品具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。非常适合物联网、可穿戴设备,数据中心,医疗、工业自动化等各种应用。 
频率:1~75MHz   尺寸:2.5x2.0mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振
有源晶振,是只贴片晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要
频率:13~52MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品有源晶振本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,全球导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率:13~38.4MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振
贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHZ   尺寸:2.0*1.6mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机石英晶振,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*2.5mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振
小体积贴片时钟晶体振荡器,是音叉贴片晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768KHZ   尺寸:2.5*2.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:32.768KHZ   尺寸:5.0*3.2mm
百利通亚陶晶振,压控晶振,FR晶振,FRBST1061晶振
百利通亚陶晶振,压控晶振,FR晶振,FRBST1061晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率:61.44MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
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