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Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振

频率:32.768KHz

尺寸:7.0x1.5mm

Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振,美国进口晶振,Oscilent奥斯康利晶振,224系列编码为:224-000312-20,频率为:32.768KHz,负载:12.5pF,小体积晶振尺寸:7.0x1.5mm,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,电脑主板,智能门锁,时钟晶振,智能手机晶振,智能水电表,智能手表,钟表电子,仪器仪表设备,数码电子等应用。
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Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振,参数表

Parameter Conditions Characteristics Units
Nominal Frequency fO 32.768 (typ.) kHz
Turnover Temperature TO +25 ±5 ºC
Operating Temperature TOPR -40 ~ +85 ºC
Storage Temperature TSTG -55 ~ +125 ºC
Equivalent Series Resistance R1 65 max. kohm
Load Capacitance CL 12.5 (typ.) / 7.0 (Optional) pF
Motional Capacitance C1 1.9 (typ.) fF
Shunt Capacitance C0 0.8 (typ.) pF
Temperature Coefficient K -0.000000040 / ºC² max. -
Drive Level DL 1 max. µW
Insulation Resistance IR. 500 min. DC 100V Mohm
Aging (First Year) f/fo ±3 PPM max. @25ºC PPM
Frequency Tolerance @25ºC ±20 PPM
Q Factor Q 40,000 min. -

Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振尺寸

224-000307-20-TR


Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。


224-000307-20-TR-1


Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振

Oscilent Corporation是频率控制产品的广泛生产线制造商,提供SAW滤波器,石英晶体,贴片晶振,晶体振荡器,晶体滤波器和陶瓷谐振器的设计和生产专业知识。我们的产品系列包括石英晶体谐振器,温补晶振(TCXO)和压控晶振(VCXO)振荡器的广泛定制和标准功能,以及每个焦点产品类别的完整设计和开发功能。Oscilent为世界所有主要开发和制造区域的OEM,设计和合同制造客户提供服务。







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采购:Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振

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