Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振
频率:32.768KHz
尺寸:7.0x1.5mm
Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振,美国进口晶振,Oscilent奥斯康利晶振,224系列编码为:224-000312-20,频率为:32.768KHz,负载:12.5pF,小体积晶振尺寸:7.0x1.5mm,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,电脑主板,智能门锁,时钟晶振,智能手机晶振,智能水电表,智能手表,钟表电子,仪器仪表设备,数码电子等应用。
Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振,参数表
Parameter
Conditions
Characteristics
Units
Nominal Frequency
fO
32.768 (typ.)
kHz
Turnover Temperature
TO
+25 ±5
ºC
Operating Temperature
TOPR
-40 ~ +85
ºC
Storage Temperature
TSTG
-55 ~ +125
ºC
Equivalent Series Resistance
R1
65 max.
kohm
Load Capacitance
CL
12.5 (typ.) / 7.0 (Optional)
pF
Motional Capacitance
C1
1.9 (typ.)
fF
Shunt Capacitance
C0
0.8 (typ.)
pF
Temperature Coefficient
K
-0.000000040 / ºC² max.
-
Drive Level
DL
1 max.
µW
Insulation Resistance
IR.
500 min. DC 100V
Mohm
Aging (First Year)
f/fo
±3 PPM max. @25ºC
PPM
Frequency Tolerance
@25ºC
±20
PPM
Q Factor
Q
40,000 min.
-
Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振,尺寸图
Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振
Oscilent Corporation是频率控制产品的广泛生产线制造商,提供SAW滤波器,石英晶体,贴片晶振,晶体振荡器,晶体滤波器和陶瓷谐振器的设计和生产专业知识。我们的产品系列包括石英晶体谐振器,温补晶振(TCXO)和压控晶振(VCXO)振荡器的广泛定制和标准功能,以及每个焦点产品类别的完整设计和开发功能。Oscilent为世界所有主要开发和制造区域的OEM,设计和合同制造客户提供服务。
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