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京瓷晶振,贴片晶振,KT2520晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KT2520晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下.
频率:10~52MHz   尺寸:2.5*2.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,KT2016晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KT2016晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
频率:10~52MHz   尺寸:2.0*1.6mm
京瓷晶振,石英晶振,KT1612晶振
京瓷晶振,石英晶振,KT1612晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻.
频率:10~52MHz   尺寸:1.6*1.2mm
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050B晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050B晶振
产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.
频率:80MHz   尺寸:7.0*5.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A_C5晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A_C5晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1.8~50MHz   尺寸:7.0*5.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A_C3晶振,KC7050A100.000C3GE00晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A_C3晶振,KC7050A100.000C3GE00晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.
频率:1.8~170MHz   尺寸:7.0*5.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A_C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A_C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
频率:1.8~125MHz   尺寸:7.0*5.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A_C1晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A_C1晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1.8~39.99MHz   尺寸:7.0*5.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,KC5032E_C3晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KC5032E_C3晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:14.31818~166MHz   尺寸:5.0*3.2mm
京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A_C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A_C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:1.5~125MHz   尺寸:3.2*2.5mm
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