CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振,TXC小体积有源晶振

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TXC晶振,贴片晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振

频率：25~200MHz

尺寸：5.0*3.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-29952090

TXC晶振,贴片晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

型号	符号	CB(5032)
输出规格	-	LV-PECL
输出频率范围	fo	25~200MHz
电源电压	VCC	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
频率公差（含常温偏差）	f_tol	±50×10-6 max., ±100×10-6 max.
保存温度范围	T_stg	-55?+125℃
运行温度范围	T_use	-10?+70℃,-40?+85℃
消耗电流	ICC	45mA max. (fo≦170MHz)
待机时电流（＃1引脚"L"）	I_std	10μA max.
输出负载	Load-R	50Ω to VCC-2V
波形对称	SYM	45?55% [at outputs cross point]
0电平电压	VOL	VCC-1.81?VCC-1.62V
1电平电压	VOH	VCC-1.025?VCC-0.88V
上升时间下降时间	tr, tf	0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]
差分输出电压	VOD1, VOD2	-
差分输出误差	⊿VOD	-
补偿电压	VOS	-
补偿电压误差	⊿VOS	-
交叉点电压	Vcr	-
OE端子0电平输入电压	VIL	VCC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压	VIH	VCC×0.7 min.
输出禁用时间	tPLZ	200ns
输出使能时间	tPZL	2ms
周期抖动（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖动（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
总抖动（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12)(2)]
相位抖动	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值。当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时，指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形。特别是设置电抗，根据规范的负载阻抗。输出频率和输出电平，当测量输出频率或输出水平，晶体振荡器调整的输入阻抗，测量仪器的负载阻抗晶体振荡器。当输入阻抗的测量仪器，不同的负载阻抗的晶体振荡器，测量输出频率或输出水平高，阻抗阻抗测量可以忽略。

当有源晶振发生外置撞击时，任何石英晶体振荡器在遭到外部撞击时，或者产品不小心跌落时，强烈的外置撞击都将会导致晶振损坏，或者频率不稳定现象。不执行任何强烈的冲击石英晶体振荡器。如果一个强大的冲击已经给振荡器确保在使用前检查其特点。
TXC晶振环保方针：

台湾TXC晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。

台湾TXC晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符，于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.TXC晶振,贴片晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振 .