TXC晶振,贴片晶振,CN晶振
频率:50~200MHz
尺寸:5.0*3.2mm
TXC晶振,贴片晶振,CN晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
压电石英晶振主要是利用石英材料(水晶)的压电效应制成的电子原件和器件,压电效应是一种机电能量互换的现象,压电效应分为正压电效应和逆压电效应,正压电效应是以机械应力及,应变(形变)作用而使物体产生电荷或电压输出。逆压电效应是以电能输入使之产生机械能或,位移(形变)的输出。如果把交变电压施加到石英晶振芯片两个电极之间,当交变电压的频率与石英晶振芯片固有频率一致时,通过逆压电效应,芯片便产生机械振动,同时又通过正压电效应而输出电信号。石英晶振材料的压电效应是有方向性的,只有在电轴方向才具有压电效应。石英有天然自然的结晶体,也有人工制造的结晶体。
型号 |
符号 |
CN(5032) |
输出规格 |
- |
LVDS |
输出频率范围 |
fo |
50?200MHz |
电源电压 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
频率公差 |
f_tol |
±50×10-6 max., ±100×10-6 max. |
保存温度范围 |
T_stg |
-40?+85℃ |
运行温度范围 |
T_use |
-10?+70℃ ,-40?+85℃ |
消耗电流 |
ICC |
20mA max. |
待机时电流(#1引脚"L") |
I_std |
10μA max. |
输出负载 |
Load-R |
100Ω (Output-OutputN) |
波形对称 |
SYM |
45?55% [at outputs cross point] |
0电平电压 |
VOL |
- |
1电平电压 |
VOH |
- |
上升时间 下降时间 |
tr, tf |
0.4ns max. [20?80% Output-OutputN] |
差分输出电压 |
VOD1, VOD2 |
0.247?0.454V |
差分输出误差 |
⊿VOD |
50mV [⊿VOD=|VOD1VOD2|] |
补偿电压 |
VOS |
1.125?1.375V |
补偿电压误差 |
⊿VOS |
50mV |
交叉点电压 |
Vcr |
- |
OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
输出禁用时间 |
tPLZ |
200ns |
输出使能时间 |
tPZL |
2ms |
周期抖动(1) |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
总抖动(1) |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
相位抖动 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。TXC晶振,贴片晶振,CN晶振.
TXC晶振环保方针:
加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为。
并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY绿色伙伴(Green Partner)验证.遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。
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