鸿星晶振,贴片晶振,D5SP晶振
频率:25~156.25MHz
尺寸:5.0*3.2mm
鸿星晶振,贴片晶振,D5SP晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
VCXO 压控晶振输出波形和参数:VCXO压控晶振 输出波形即参数与普通石英晶体振荡器OSC输出波形和参数基本一样。VCXO压控晶振 线性度VCXO压控晶振 线性度有两种表示方法:分别为: 百分比 %、单位电压频率变化量PPM / Volt。通常客户要求的指标为%VCXO压控晶振 三态Tri-state(enable/disabled):VCXO压控晶振 也具有三态功能Tri-state(enable/disabled),在DIP VCXO压控晶振 中由于只有4 个引脚,所以没有Tri-state功能,在PCB VCXO、SMD VCXO 中具有Tri-state功能,此功能为2# 引脚。(曾经也有客户提出5 #为三态控制脚)。常规有源晶振基座均可满足。
型号 |
符号 |
D5SP(5032) |
输出规格 |
- |
PECL |
输出频率范围 |
fo |
25~156.25MHz |
电源电压 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
频率公差 |
f_tol |
±50×10-6 max., ±100×10-6 max. |
保存温度范围 |
T_stg |
-40?+85℃ |
运行温度范围 |
T_use |
-10?+70℃ ,-40?+85℃ |
消耗电流 |
ICC |
45mA max. (fo≦170MHz) |
待机时电流(#1引脚"L") |
I_std |
10μA max. |
输出负载 |
Load-R |
50Ω to VCC-2V |
波形对称 |
SYM |
45?55% [at outputs cross point] |
0电平电压 |
VOL |
VCC-1.81?VCC-1.62V |
1电平电压 |
VOH |
VCC-1.025?VCC-0.88V |
上升时间 下降时间 |
tr, tf |
0.5ns max. [20?80% Output, OutputN] |
差分输出电压 |
VOD1, VOD2 |
- |
差分输出误差 |
⊿VOD |
- |
补偿电压 |
VOS |
- |
补偿电压误差 |
⊿VOS |
- |
交叉点电压 |
Vcr |
- |
OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
输出禁用时间 |
tPLZ |
200ns |
输出使能时间 |
tPZL |
2ms |
周期抖动(1) |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
总抖动(1) |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
相位抖动 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度:温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。鸿星晶振,贴片晶振,D5SP晶振.
鸿星晶振环保方针:
鸿星晶振科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.
鸿星晶振科技坚持在发展中保护、在保护中发展,积极探索环境保护新道路,切实解决影响科学发展和损害群众健康的突出环境问题,全面开创环境保护工作新局面。充分认识加强环境保护工作的重要性和紧迫性,把环境保护摆在更加重要的战略位置,以对国家、对民族、对子孙后代高度负责的精神,切实做好环境保护工作,推动经济社会全面协调可持续发展。
提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的石英晶振产品。加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展。实施公司内部环境培训和训练,推进防污染和环保活动。遵守国内外法律,遵守与客户和地区的约定事项,与日常业务相融合,努力开展继续改善环境的工作。在产品的整个生命周期内确定、评价和改进重要的环境、健康和安全因素。
精工富士晶振-锦玉电子正规渠道指定供应商
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