DSA211SDN晶振,小型贴片晶振,温补晶振

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KDS晶振,贴片晶振, DSA211SDN晶振

频率：12.288~52MHz

尺寸：2.0*1.6mm

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-29952090

KDS晶振,贴片晶振, DSA211SDN晶振,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

型号		DSA211SDN（VC-TCXO）
输出频率范围		12.288~52MHz
标准频率		19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
电源电压范围		+1.68?+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V@VCC≧+2.6V ±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V@VCC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

石英晶振频率输出是目标频率的三倍

这个问题的可能性相对较小。请确定的三次泛音调模式的频率反馈是否大于基频模式，由于放大电路的反馈大。当放大电路内置于芯片组此问题可能会发生。为了解决这个问题，请采用三次泛音模式晶振此外，放大电路，第三色调模式设计不当也可能导致电路由第五音模式振荡或不振荡。

系统故障是由于超大输出波形的幅度。

也可以提高终端石英晶振电容解决方案，然后检查波形幅度是否得到改善。

请确定使用频谱分析仪机中断信号的频率。我们可以发现存在的问题是根据频率什么。

如果是从电源的交流信号，请检查电源和信号的两个理由的状态是否是浮动的。请改为浮动，如果它不是。

如果信号具有高频率，请使用以下方法：使用晶振外壳为接地。采用水晶较小C0。

增加电路，镉和CG的外部电容，并采用晶体具有较高的负载电容CL。

请检查周围电路和PCB布局，如果上面的方法都没有能够解决您的问题。如果两者都正常，那么请你联系IC制造商探讨其芯片组设计的不明信号的反应。改变周围电路的设计只能缓解问题，而不是完全解决它。通常。这将是最好找出来的芯片组设计问题并解决它。

KDS晶振环保方针：

KDS晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。过去KDS晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。KDS晶振集团将：不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。

KDS晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。KDS晶振,贴片晶振, DSA211SDN 晶振.