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KDS晶振,贴片晶振, DSA222MAB晶振

频率:13~40MHz

尺寸:2.5*2.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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KDS晶振,贴片晶振, DSA222MAB晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

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型号

DSA222MAB(VC-TCXO)

输出频率范围

13~40MHz

标准频率

13/19.2/26/38.4MHz

电源电压范围

+1.68?+3.5V

电源电压(Vcc)

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗电流

+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)/+2.5mA max.(f≦60MHz)

待机时电流

-

输出电压

0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)

输出负载

10kΩ//10pF

频率稳定度

常温偏差

±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)

温度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃(Option)

电源电压特性

±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)

负载变化特性

±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)

长期变化

±1.0×10-6 max./year

频率控制

控制灵敏度

±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V@VCC≧+2.6V
±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V@VCC=+1.8V

频率控制极性

正极性

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DSA222MAA (VC-TCXO Module)

4当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
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KDS晶振环保方针:

致力于环境保护,包括预防污染。在石英晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统。

KDS晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处。KDS晶振,贴片晶振, DSA222MAB晶振.6

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