KDS晶振,贴片晶振,DSO751SVN晶振
频率:0.7~90MHz
尺寸:7.3*4.9mm
KDS晶振,贴片晶振,DSO751SVN晶振,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域.
与其它电子元件相似,石英晶体振荡器亦采用愈来愈小型的封装。通常,较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵。所以,小型封装的石英晶振往往要在性能、输出选择和频率选择之间作出折衷。我们的石英晶体振荡器有插件晶振(DIP)、贴片晶振(SMD)封装,插件晶振如长方形的DIP14封装,正方形的DIP8插件晶振封装等,贴片晶振有7.0*5.0mm贴片晶振、6.0*3.5mm贴片晶振,5.0*3.2mm贴片晶振,3.2*2.5mm贴片晶振,2.5*2.0mm贴片晶振等封装。
项目 |
符号 |
DSO751SVN晶振规格说明 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
0.7~90MHz |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
3.3V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃ to +105℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
G: -40℃to +85℃ |
请联系我们查看更多资料http://www.jyyshkj.com |
H: -40℃to +105℃ |
|||
|
|||
频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
输入电压 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25℃,初年度,第一年 |
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。KDS晶振,贴片晶振,DSO751SVN晶振.
KDS晶振环保方针:
日本大真空株式会社KDS晶振遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发。环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进。在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识。确保公众环境保护活动的信息公开。
KDS晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。 积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。
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