GSX-228晶振,超小型2016贴片晶振,四焊脚谐振器

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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-228晶振

频率：20.0 ~ 315MHz

尺寸：2.0*1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

订购热线：0755-29952090

高利奇晶振,贴片晶振,GSX-228晶振，2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Golledge晶振的理念始终以SMD晶振产品和服务的质量和一致性为基础.我们多年来一直努力保持我们的产品在频率控制市场的发展的最前沿.我们高度重视与我们的制造业伙伴发展的关系,每一个精心挑选,以自己对客户服务和产品质量标准的承诺.专职it人员确保我们的运营得到最高质量和安全性系统的支持.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体谐振器——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.GSX-228晶振,超小型2016贴片晶振,四焊脚谐振器

Golledge晶振规格	单位	GSX-228晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20.0 ~ 315MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40 to +90°C	裸存
工作温度	T_use	-20 to +70°C	标准温度
激励功率	DL	10μW typ, 100μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.jyyshkj.com/
频率温度特征	f_tem	±30ppm	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

GSX-228晶振,超小型2016贴片晶振,四焊脚谐振器

耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.高利奇晶振,贴片晶振,GSX-228晶振
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.GSX-228晶振,超小型2016贴片晶振,四焊脚谐振器

Golledge高利奇晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.高利奇晶振,贴片晶振,GSX-228晶振
我们将依据技术进步以及对安全、健康和环境科学全新的解释持续地改进我们的业务.我们将追求在资源利用上的零废物率.压电石英晶体元器件、压电石英晶体、智能手机晶振、有源晶体原材料将得到循环和再利用以最大限度地减少对其处理量,同时节约资源.在废物的滋生地,废物将被安全、负责地处理掉.GSX-228晶振,超小型2016贴片晶振,四焊脚谐振器
Golledge晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、2016相机晶振、普通晶体振荡器(SPXO),石英晶振生产制造中所产生的污染.