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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R_P3晶振

频率:10~900MHz

尺寸:7.0*5.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
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1

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R_P3晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。2

型号

符号

KC7050R_P3

输出规格

-

LV-PECL

输出频率范围

fo

10~900MHz

电源电压

VCC

+2.67V/+3.63V

频率公差
(含常温偏差)

f_tol

±50×10-6 max., ±100×10-6 max.

保存温度范围

T_stg

-55~+125℃

运行温度范围

T_use

-40~+85℃

消耗电流

ICC

45mA max. (fo≦170MHz)

待机时电流(#1引脚"L")

I_std

10μA max.

输出负载

Load-R

50Ω to VCC-2V

波形对称

SYM

45?55% [at outputs cross point]

0电平电压

VOL

VCC-1.81?VCC-1.62V

1电平电压

VOH

VCC-1.025?VCC-0.88V

上升时间下降时间

tr, tf

0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]

差分输出电压

VOD1, VOD2

-

差分输出误差

⊿VOD

-

补偿电压

VOS

-

补偿电压误差

⊿VOS

-

交叉点电压

Vcr

-

OE端子0电平输入电压

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1电平输入电压

VIH

VCC×0.7 min.

输出禁用时间

tPLZ

200ns

输出使能时间

tPZL

2ms

周期抖动(1)

tRMS

5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)

总抖动(1)

tTL

50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12)(2)]

相位抖动

tpj

1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)
[13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

3

KC7050P_H2_H3_7_5 OSC












4


将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。
5京瓷晶振环保方针:




京瓷晶振集团希望销售的所有产品都能为地球环保做贡献,因此致力于开发环境友好型产品。为进行环境友好型产品的设计,京瓷晶振明确了“环境友好理念”。将对于防止全球变暖、节能、节省资源、削减有害物质做出积极贡献的产品定为“环保商品”,并针对所有产品设定了以环境友好理念为基础的评价基准。

京瓷晶振致力于环境保护,包括预防污染。在产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献。京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R_P3晶振.6

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