泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振,为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

压电石英晶振主要是利用石英材料（水晶）的压电效应制成的电子原件和器件，压电效应是一种机电能量互换的现象，压电效应分为正压电效应和逆压电效应，正压电效应是以机械应力及，应变（形变）作用而使物体产生电荷或电压输出。逆压电效应是以电能输入使之产生机械能或，位移（形变）的输出。如果把交变电压施加到石英晶振芯片两个电极之间，当交变电压的频率与石英晶振芯片固有频率一致时，通过逆压电效应，芯片便产生机械振动，同时又通过正压电效应而输出电信号。石英晶振材料的压电效应是有方向性的，只有在电轴方向才具有压电效应。石英有天然自然的结晶体，也有人工制造的结晶体。天然石英和人造石英均为多面体形状。目前电子元器件使用的主要是人造石英材料。

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装贴片晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振.

泰艺晶振环保方针：

近来由于污染排放总量管制受到应有重视，各种污染减量与管理机制的议题已陆续成为主管机关与企业间执行污染防制的重点，而泰艺晶振电子本身由于受到环保机关污染总量管制，污染物排放量有一定的承诺限值，加上各类相关环保议题的要求，亦订定与规划相关减量目标，全力保护有限的地球资源与环境。有鉴于环保意识抬头，泰艺晶振电子多年来在环保工作上持续努力，期望藉由环境管理、自发且持续的改善，达到改善环境、减少环境冲击的实质目的。本公司泰艺晶振于2002年6月开始推行ISO 14001环境管理系统，持续改善整体环境并有助提高经营绩效，同时强化内外销竞争力与提升公司形象。

我们承诺将会持续维护ISO 14001环境管理可能污染环境的因素，善尽社会责任。我们知道，人类的永续发展需要干净的环境，如果我们产品中的物质会对环境造成污染，影响到人类生存的基本条件，不论产品的功能再先进再齐全，也无法对环境与社会带来多大的帮助。泰艺晶振电子清楚知道自身对于同仁、环境、社会及合作伙伴们所肩负的责任与义务，相信透过信息公开与揭露CSR报告书，对建立一个平衡与和谐的利害关系人良性互动网络有帮助，更能促进企业健康稳定的成长。