SG-771PCD晶振,SG-771PCD 100.0000M-A3晶振,SMD晶振

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EPSON晶振,贴片晶振,SG-771PCD晶振,SG-771PCD 100.0000M-A3晶振

频率：80~175MHz

尺寸：7.0*5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-29952090

EEPSON晶振,贴片晶振,SG-771PCD晶振,SG-771PCD 100.0000M-A3晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域。体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机。

晶振高精密点胶技术：石英晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。点胶时应注意胶点的大小和位置。不宜过大或过小。微调：使用真空镀膜原理，微调晶体谐振器的频率达到规定要求（标称值/目标值）。也有离子刻蚀法进行微调。

型号	符号	SG-771PCD
输出规格	-	LV-PECL
输出频率范围	fo	80~175MHz
电源电压	V_CC	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
频率公差（含常温偏差）	f_tol	±50×10^-6 max., ±100×10^-6 max.
保存温度范围	T_stg	-40?+85℃
运行温度范围	T_use	-10?+70℃ ,-40?+85℃
消耗电流	I_CC	45mA max. (fo≦170MHz)
待机时电流（＃1引脚"L"）	I_std	10μA max.
输出负载	Load-R	50Ω to V_CC-2V
波形对称	SYM	45?55% [at outputs cross point]
0电平电压	V_OL	V_CC-1.81?V_CC-1.62V
1电平电压	V_OH	V_CC-1.025?V_CC-0.88V
上升时间下降时间	tr, tf	0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]
差分输出电压	V_OD1, V_OD2	-
差分输出误差	⊿V_OD	-
补偿电压	V_OS	-
补偿电压误差	⊿V_OS	-
交叉点电压	Vcr	-
OE端子0电平输入电压	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压	V_IH	V_CC×0.7 min.
输出禁用时间	tPLZ	200ns
输出使能时间	tPZL	2ms
周期抖动（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖动（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
总抖动（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10^-12) (2)]
相位抖动	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装石英晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。EEPSON晶振,贴片晶振,SG-771PCD晶振,SG-771PCD 100.0000M-A3晶振.

保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小，在生产过程中不断节约能源和资源，努力实现环境管理体系与环境行为持续改进。保护环境，重视员工、客户和公众的健康和安全。尽可能的采用无害的原材料和生产技术，避免有害物质的产生，比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。

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