泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，GPS导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。泰艺晶振,石英晶振,XV晶振.

泰艺晶振环保方针：

面对环境的剧烈变化，泰艺晶振电子坚持塑造一个安心工作的健康职场，创造幸福员工生活，并使用符合环保要求的设备，以及推动许多节能措施，成为一个爱护环境且保护地球的企业。近来由于污染排放总量管制受到应有重视，各种污染减量与管理机制的议题已陆续成为主管机关与企业间执行污染防制的重点，而泰艺晶振电子本身由于受到环保机关污染总量管制，污染物排放量有一定的承诺限值，加上各类相关环保议题的要求，亦订定与规划相关减量目标，全力保护有限的地球资源与环境。追求生产绿色产品之目标，将环保理念纳入采购流程中，采购人员于收集市场资讯时，优先提供符合「泰艺晶振电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考，并依其要求提供符合规范之样品与规格。

晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击，避免使用会造成污染之原物料及制程；对污染之防治应从根源解决问题，以《不产生、不使用》为最高指导原则。遵循环保法规及承诺，作好绿色设计与生产以及污染预防，减少使用危害环境的原物料，积极节约材料资源，降低对整体环境冲击的影响，实施相关预防矫正、持续改善作业，落实与维护环境保护，响应全球环保运动。避免需产生或使用时，应管制单位产生量及使用量，做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量，水电等消耗性（能）资源使用，应从系统研究改善使用效率，以达成节约能源之目标。