XG5032HAN晶振,有源晶振,石英晶体振荡器

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爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振

频率：100~200 MHz

尺寸：5.0*3.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.

订购热线：0755-29952090

爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

如果把交变电压施加到石英晶振芯片两个电极之间，当交变电压的频率与石英晶振芯片固有频率一致时，通过逆压电效应，芯片便产生机械振动，同时又通过正压电效应而输出电信号。石英晶振材料的压电效应是有方向性的，只有在电轴方向才具有压电效应。石英有天然自然的结晶体，也有人工制造的结晶体。天然石英和人造石英均为多面体形状。目前电子元器件使用的主要是人造石英材料。

型号	符号	XG5032HAN
输出规格	-	HCSL
输出频率范围	fo	100?200MHz
电源电压	V_CC	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
频率公差（含常温偏差）	f_tol	±50×10^-6 max., ±100×10^-6 max.
保存温度范围	T_stg	-40?+85℃
运行温度范围	T_use	-10?+70℃ ,-40?+85℃
消耗电流	I_CC	30mA max. (fo≦170MHz),
待机时电流（＃1引脚"L"）	I_std	10μA max.
输出负载	Load-R	50Ω
波形对称	SYM	45?55% [at outputs cross point]
0电平电压	V_OL	-0.15?0.15V
1电平电压	V_OH	0.58?0.85V
上升时间下降时间	tr, tf	0.5ns max. [0.175?0.525V Level]
差分输出电压	⊿V_OD1, V_OD2	-
差分输出误差	⊿V_OD	-
补偿电压	V_OS	-
补偿电压误差	⊿V_OS	-
交叉点电压	Vcr	250?550mV
OE端子0电平输入电压	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压	V_IH	V_CC×0.7 min.
输出禁用时间	tPLZ	200ns
输出使能时间	tPZL	2ms
周期抖动（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖动（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
总抖动（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10^-12) (2)]
相位抖动	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

XG5032HAN 5032 HCSL

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振.

在设定环保目的与目标展开活动的同时,定期重审环境管理体系,努力提高环保活动的水平。爱普生株式会社EPSON晶振通过与地区的交流及社会贡献活动，为地区的环保做贡献。将环保活动的信息向公司内外公开，积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系，为社会的发展做出贡献。通过此方针的公文化，在向公司员工及从事本事业领域业务的所有相关人员彻底传达的同时，也向公司外部公开。

爱普生晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标，并确保其环境保护活动的质量。爱普生晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况。另外为更有效的进行环境保护，将建立自己的特有的环境标准。精工爱普生晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进，包括能源资源的保持，回收再利用以及减少废弃物等。

EPSON晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术，避免有害物质的产生，比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收，最小化有害原料的使用。