泰艺晶振,石英晶振,XH晶振,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。泰艺晶振,石英晶振,XH晶振.

泰艺晶振环保方针：

泰艺晶振电子为了对环境与人类贡献一己之力，导入绿色设计之概念，致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求。我们知道，人类的永续发展需要干净的环境，如果我们产品中的物质会对环境造成污染，影响到人类生存的基本条件，不论产品的功能再先进再齐全，也无法对环境与社会带来多大的帮助。泰艺晶振公司所有活动皆遵循环保法规及承诺，作好绿色设计与生产以及污染预防，减少使用危害环境的原物料，积极节约材料资源，降低对整体环境冲击的影响，实施相关预防矫正、持续改善作业，落实与维护环境保护，响应全球环保运动。

藉由环境稽核确认环境改善绩效，使公司所有活动过程均能达成环境目标及标的，并期望透过泰艺晶振公司全体员工共同努力，贡献爱护地球的一份心力。

泰艺晶振电子秉持「质量至上、创新思维、诚信为本、服务第一」的四大经营理念持续不断努力革新，强化现有体质与创新机制以创造更高的客户价值。面对环境的剧烈变化，泰艺晶振电子坚持塑造一个安心工作的健康职场，创造幸福员工生活，并使用符合环保要求的设备，以及推动许多节能措施，成为一个爱护环境且保护地球的企业。泰艺晶振电子清楚知道自身对于同仁、环境、社会及合作伙伴们所肩负的责任与义务，相信透过信息公开与揭露CSR报告书，对建立一个平衡与和谐的利害关系人良性互动网络有帮助，更能促进企业健康稳定的成长。