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FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振
FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振，美国进口晶振，福克斯晶振，FOX晶振，型号：FC1BA (Former FXA2016B)，编码为：FC1BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，2016晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：车载电子晶振，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，无线蓝牙，游戏机设备，数码电子等应用。
频率：40MHz 尺寸：2.0x1.6mm
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FC4SDCBMF12.0-T1,12MHz,FOX通讯设备晶振,HC49SDLF晶体
FC4SDCBMF12.0-T1,12MHz,FOX通讯设备晶振,HC49SDLF晶体，美国进口晶振，福克斯晶振，FOX晶振，型号：FC4SD Former HC49SDLF系列，编码为：FC4SDCBMF12.0-T1，频率为：12MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：11.7x5.0mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。被广泛用于：无线网络，蓝牙模块，车载控制器，医疗设备，物联网，智能家居等应用。
频率：12MHz 尺寸：11.7x5.0mm
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12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振
12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-5系列晶振，编码为：12.85515，频率为：27.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，2016晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：可穿戴设备晶振，便捷式设备晶振，无线蓝牙晶振，智能手机晶振，游戏机设备，数码电子等应用。
频率：27.000MHz 尺寸：2.0x1.6x0.55mm
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12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振
12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-9A，编码为：12.89017，频率：13.56MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：16pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，四脚贴片晶振，5032晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，蓝牙模块晶振，无线网络晶振，车载控制器，安防设备晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
频率：13.56MHz 尺寸：5.0x3.2x0.85mm
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12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振
12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振，Geyer晶振，格耶电子晶振，丹麦进口晶振，型号：KX-7系列，编码为：12.60075，频率为：30.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃。小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，石英水晶振动子，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：车载电子晶振，航空航天电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
频率：30.000MHz 尺寸：3.2x2.5x0.8mm
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12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振
12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-6T系列，编码为：12.86533，频率：26MHz，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，2520晶振，SMD石英晶体。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，安防设备等应用。
频率：26MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振
ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07系列，编码为：ILCX07-HB3F18-27.000MHz，频率：27.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，智能家居等应用。
频率：27.000MHz 尺寸：5.0x3.2x1.3mm
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ILCX07-FB5F12-20.000MHz,5032mm,ILCX07,ILSI进口晶振
ILCX07-FB5F12-20.000MHz,5032mm,ILCX07,ILSI进口晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07系列，编码为：ILCX07-FB5F12-20.000MHz石英晶振，频率：20.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：12pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，低ESR，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。5032晶振，被广泛应用于：无线蓝牙晶振，移动通讯设备，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。
频率：20.000MHz 尺寸：5.0x3.2x1.3mm
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3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体
3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F9-32.768kHz，频率容差：±20ppm，频率：32.768KHz，负载电容：9pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，符合RoHS和REACH。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，智能手机晶振，数字显示晶振，智能家居等应用。
频率：32.768KHz 尺寸：3.2x1.5x0.9mm
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IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振
IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz，频率容差：±20ppm，频率：32.768KHz石英晶振，负载电容：12.5pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，符合RoHS和REACH。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3215mm晶振，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，仪器仪表设备，时钟晶振，智能手机晶振，汽车电子晶振，计时器等应用。
频率：32.768KHz 尺寸：3.2x1.5x0.9mm
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