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大真空7050贴片,DSF753SCF,SAW滤波器,1D21430FQ4,无线通信晶振
大真空7050贴片,DSF753SCF,SAW滤波器,1D21430FQ4,无线通信晶振，DSF753SCF系列晶振是日本大真空品牌的SAW滤波器，7050尺寸，厚度1.3mm，小型、轻型SMD晶振，耐撞击性、耐振动性卓越，多用于移动无线通信机、小型无线通信设备等。1D21430FQ4晶体滤波器应用：无线收发器、智能手机、无线网络发射、GPS全球定位等等。SAW是在压电基片材料表面产生并传播，且振幅随着深入基片材料的深度增加而迅速减少的一种弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器－叉指换能器(Interdigital Transducer,IDT)，分别用作发射换能器和接收换能器。
频率：21.400MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振
FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振，美国进口晶振，福克斯晶振，FOX晶振，型号：FC1BA (Former FXA2016B)，编码为：FC1BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，2016晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：车载电子晶振，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，无线蓝牙，游戏机设备，数码电子等应用。
频率：40MHz 尺寸：2.0x1.6mm
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QuartzCom石英通晶振,SMX-1SHF贴片晶振,6G高频基线SMD晶体
QuartzCom石英通晶振,SMX-1SHF贴片晶振,6G高频基线SMD晶体，QuartzCom石英通晶振，瑞士进口晶振，型号：SMX-1SHF，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，高频基线SMD晶体，无铅环保晶振，宽频率范围：基本模式下为60MHz~200MHz，高牵拉灵敏度（ppm/pF），回流焊@260°C，工作温度范围：-20℃至+70℃商业应用，-40℃至+85℃工业应用。7050晶振该产品应用于：电信晶振，音频晶振，导航晶振，仪器设备晶振，蓝牙晶振，数码电子应晶振等。
频率：60~200MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSF753SCO晶振,DSF753SDF晶振
最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.
频率：21.4000~55.700MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSF753SBF晶振,DSF753SCF晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率：38.85~55.025MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSF753SAF晶振,DSF753SAO晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：38.85~55.025MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振,EG-2101CA 62.500M-DCZL3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
频率：62.500 MHz ~ 99.999 MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,EG-2001CA 106.2500M-PCHL0晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率：106.250~170MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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