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精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振
随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推,出因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm
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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率.
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm
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SEIKO晶振,贴片晶振,SC-12S晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。
频率：32.768KHz 尺寸：1.25*1.05mm
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泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率：10~52MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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泰艺晶振,贴片晶振,TY晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：10~52MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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泰艺晶振,贴片晶振,TX晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率：10~52MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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泰艺晶振,贴片晶振,TW晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.
频率：10~52MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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泰艺晶振,贴片晶振,TT晶振
压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率：5~52MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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泰艺晶振,贴片晶振,TS晶振
基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：5~52MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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泰艺晶振,贴片晶振,TK晶振
产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯.
频率：5~40MHz 尺寸：14.3*8.7mm
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