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EPSON晶振,贴片晶振,TG2016SAN晶振
EPSON晶振,贴片晶振,TG2016SAN晶振
耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:13 MHz ~ 20 MHz   尺寸:2.0*1.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振,EG-2101CA 62.500M-DCZL3晶振
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振,EG-2101CA 62.500M-DCZL3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
频率:62.500 MHz ~ 99.999 MHz   尺寸:5.0*7.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,EG-2001CA 106.2500M-PCHL0晶振
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,EG-2001CA 106.2500M-PCHL0晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:106.250~170MHz   尺寸:5.0*7.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,EG-2021CA 125.0000M-CGPNB晶振
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,EG-2021CA 125.0000M-CGPNB晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率:62.500 MHz ~ 170.000MHz   尺寸:7.0*5.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SG-8506CA 156.2M 0X37-APRLZ0
爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SG-8506CA 156.2M 0X37-APRLZ0
贴片晶振本身体积小,"SG-8506CA 156.2M 0X37-APRLZ0"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率:1~66MHz   尺寸:5.0*7.0mm
爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振
爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振
小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1~125MHz   尺寸:19.8*6.36mm
爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DC晶振,SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS晶振
爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DC晶振,SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
频率:1~125MHz   尺寸:13.7*6.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003CE晶振
爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003CE晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率:1~166MHz   尺寸:3.2*2.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-9001LB晶振
爱普生晶振,贴片晶振,SG-9001LB晶振
采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:10.000 MHz ~ 166.000 MHz   尺寸:5.0*3.2mm
爱普生晶振,贴片晶振,TCO-7085X1A晶振
爱普生晶振,贴片晶振,TCO-7085X1A晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
频率:1.500~75MHz   尺寸:7.0*5.0mm
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