贴片晶振,SMD晶体,贴片石英晶振,无源晶振

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: 32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振
32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振，日本进口晶振，Seiko精工晶振，型号SC-16S，编码为Q-SC16S0320570CADF，是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，32.768KHz晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，超小型，轻薄型石英晶振，适用于高密度安装的SMD型，出色的耐冲击性，耐热性，完全无Pb，符合欧盟RoHS指令的产品，内置可靠性高的光刻加工的石英振子，应用于：智能手机、可穿戴设备、各种模块、各种微机子时钟等。

频率：32.768KHz 尺寸：1.6x1.0mm

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: 32.768KHz/ST3215SB32768C0HPWBB/3215mm/9pF/-40℃~+150℃
32.768KHz/ST3215SB32768C0HPWBB/3215mm/9pF/-40℃~+150℃，日本进口Kyocera京瓷晶振，型号ST3215SB，编码为ST3215SB32768C0HPWBB，是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm陶瓷包装，表面贴装型音叉型水晶振动子，频率32.768KHz晶振，无源晶振，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型、轻薄型，支持回流，符合AEC-Q200，应用于：普通民用设备，便携式设备，汽车导航系统，汽车音响系统，钟表电子，仪器仪表设备，蓝牙音响晶振，电脑主板，智能手机，移动通讯设备，无线蓝牙等应用。

频率：32.768KHz 尺寸：3.2x1.5mm

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: TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN
TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN，爱普生晶振型号TG2016SMN，产品编码：X1G0054410012，产品型号：TG2016SMN 40.000000MHz TFGNNM，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，石英晶振，温补晶体振荡器，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，有源晶振，高稳定性和低相位噪声的TCXO有源晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。石英晶体振荡器具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块等.

频率：10MHz~55MHz 尺寸：2.0x1.6mm

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: 12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO
12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO，日本EPSON爱普生株式会社，晶振SG-210STF系列，产品编码X1G0041710018，产品型号：SG-210STF 12.000000MHz S贴片晶振，是一款带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列，小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，温度范围从-40℃至85℃，此外，最高工作温度可达105℃。SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、工作电压1.6V至3.6V的，标称频率：12MHz，频率公差：±50ppm，功耗电流：≤ 1.8mA ，频率老化：+/-3ppm。该产品具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。非常适合物联网、可穿戴设备，数据中心，医疗、工业自动化等各种应用。

频率：1~75MHz 尺寸：2.5x2.0mm

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: TSX-3225/X1E0000210115/16MHz/3225/16pF医疗设备晶振
TSX-3225/X1E0000210115/16MHz/3225/16pF医疗设备晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号TSX-3225，编码X1E0000210115，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，医疗设备，数码电子，平板电脑，车载控制器，智能手机等应用。

频率：16~48MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振
有源晶振,是只贴片晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要

频率：13~52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品有源晶振本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,全球导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

频率：13~38.4MHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振
贴片石英晶体振荡器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：7.0*5.0mm

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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机石英晶振,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm

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