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KDS晶振,贴片晶振,DSK324SR晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振
HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSB221S，编码为：TC2S026000DCCHE-T，频率为：26.000MHz，电压：2.8V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声，低电源电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，车载电子晶振，无线网络晶振，物联网晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。更多 +
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Skyworks服务器晶振,Si544低电流差分晶振,544BADB000991ACG晶体振荡器
更多 +Skyworks服务器晶振,Si544低电流差分晶振,544BADB000991ACG晶体振荡器，进口晶振，Skyworks思佳讯晶振，型号：Si544，编码为：544BADB000991ACG，频率为：135MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。Si544超系列?振荡器利用天空解决方案先进的第四代DSPLL?技术，在任何输出频率提供超低抖动、低相位噪声时钟。该设备通过简单的I2C命令进行用户编程，提供从0.2到1500 MHz的任何频率和<1 ppb分辨率，并在其工作范围内对整数和分数频率保持异常低的抖动。Si544提供了良好的可靠性和频率稳定性，以及保证老化性能。片上电源滤波提供了行业领先的电源噪声抑制，简化了在使用切换模式电源的有噪声系统中产生低抖动时钟的任务。Si544有一个大大简化的供应链，使Skyworks能够在收到订单1-2周后运送定制的频率的样品。与传统的XO不同，每个输出频率都需要不同的晶体，Si544差分晶振使用一个简单的晶体和一种基于DSPLL ic的方法来提供所需的输出频率。Si544可在工厂上配置各种用户规格，包括启动频率、I2C地址、输出格式和OE引脚位置/极性。特定的配置是在装运时由工厂编程的，消除了与自定义振荡器相关的长交货时间。
应用于：100G/200G/400G OTN，相干光学，PAM4，10G/40G/100G光学以太网，3G-SDI/12G-SDI/24G-SDI广播视频，服务器、交换机、存储、搜索加速，测试和测量，FPGA/ASIC时钟等应用。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L2-L3晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WK晶振
自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振, DSA221SDM晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSK324SR晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDM晶振
SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDB晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,TG2016SAN晶振
耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-9001LB晶振
采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SEF晶振,SG-310SEF 25.0000MB3晶振
支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [新闻资讯]JT325系列可实现非常低的工作电源电流,JT3253X20.000000,TCXO晶振,ECERA低电压晶振2022年07月07日 14:11
百利通亚陶晶振JT325 TCXO温补晶振系列是一款高性能温度补偿振荡器，具有削波正弦波输出，可实现非常低的工作电源电流。它支持各种电源电压、稳定性和其他功能。它旨在满足严格的温度稳定性应用要求。特征：
小体积尺寸3.2x2.5mm贴片有源晶振
低电流
严格的温度稳定性
削波正弦波输出电平
出色的相位噪声
工业温度范围
无铅且符合 RoHS/Green 标准
交货时间快
应用：
网络系统
视频系统
GPS/导航
计量
无线JT325系列可实现非常低的工作电源电流,JT3253X20.000000,TCXO晶振,ECERA低电压晶振
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