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X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振
X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.更多 +
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ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振
ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振,通用25MHz时钟晶体,行业3225封装替换性强,可直接替代同规格日系,台系晶振.电气性能均衡,12pF标准负载,匹配主流国产与进口MCU,无需额外调试匹配电路,缩短产品研发周期.宽温工作区间适配室内,户外轻型工业设备,陶瓷基座搭配金属封盖,隔绝粉尘与水汽,避免长期使用频点漂移.晶片谐振波形干净,减少数字信号抖动,保障高速数据传输稳定.多用于智能充电桩控制板,蓝牙音频模组,安防摄像主板,便携式检测仪器.更多 +
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NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振
NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振,日产NX2016SA晶振系列2016微型无源贴片晶振,专为轻量化汽车电子打造,2.0×1.6mm小巧封装节省车载PCB空间,适配车身控制,车载蓝牙模组.32MHz标准频率匹配车载MCU与无线通信芯片,原厂精密音叉切割晶片,低ESR阻抗,起振余量充足,车载复杂布线环境不易停振.车规宽温覆盖-40℃~125℃,耐受机舱高温,冬季低温温差,全温频差控制严格,长期行车无频率漂移.更多 +
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9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振
9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振,标准尺寸2.0×1.2×0.6mm,标称频率32.768KHz晶振,适配RTC实时时钟电路.产品负载电容12.5pF,常温频稳±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃工业区间,采用陶瓷贴片两引脚结构,金属密封工艺防潮抗震动.广泛用于智能手环,蓝牙耳机,平板等便携消费电子,为设备提供精准计时基准,小体积优势适配轻薄化硬件设计,供货稳定,可靠性通过多轮高低温循环测试.更多 +
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9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振
9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振,紧凑3.2×1.5mm封装节约电路板面积,助力模组小型化设计,密封结构抗外力冲击,SMT加工适配性强,-40℃至85℃宽温适配车内冷热温差,适用场景覆盖数码播放器,计时器,智能遥控器,小型仪表等设备,持续输出稳定32.768KHz时钟信号.更多 +
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FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振
FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振,采用高精度音叉石英谐振器,频率32.768kHz,公差±20ppm,适配5G低功耗通信模块.宽温工作特性突出,-40℃至+85℃全温区频率偏差小,温度系数优异,确保5G设备在严寒,酷暑等极端环境下时序精准.金属真空封装结构防尘防潮,抗电磁干扰,有效隔离5G设备内部高频电路干扰,提升系统稳定性.广泛应用于5G基站,边缘计算设备,物联网通信终端及车载5G模块,为5G通信提供坚实时序保障.更多 +
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CX2016DB32000D0FLJCC,日本京瓷晶振,2016mm晶振
CX2016DB32000D0FLJCC,日本京瓷晶振,2016mm晶振,内部石英晶片做工精良,电气参数标准,负载特性适配主流振荡电路,搭配常规外围电容即可稳定起振,有效降低电路设计与调试难度.器件功耗表现出色,适配电池供电类设备,助力延长产品续航.拥有良好的耐温特性,在日常温度波动环境下频率偏移极小,运行状态平稳.密封壳体有效隔绝粉尘与湿气,使用寿命长久,编带包装便于仓储与自动化产线作业.常搭载于无线耳机,智能家居配件,便携仪表,工控小板等设备,通用性强,性价比突出.更多 +
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ECS-.327-7-12R-TR,ECS无源晶振,2012小型贴片晶振
ECS-.327-7-12R-TR,ECS无源晶振,2012小型贴片晶振,体型小巧紧凑,布局灵活,可满足高密度电路板设计需求,适配各类微型电子设备.晶体经过精密切割与调校,起振平稳,长期使用频率偏移极小,计时精准度持久稳定.无源设计通用性强,可匹配市面多数RTC芯片,电路调试简单.产品耐温,防潮,抗震动,能适应日常复杂使用环境,抗老化性能良好.依托ECS成熟工艺,品质稳定,性价比高,常应用于数码配件,车载小件,工控仪表,无线传感终端等领域.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.更多 +
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西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.更多 +
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Suntsu晶振,贴片晶振,SXT114晶振,无源晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应26MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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LFXTAL026548BULK,24MHz,HC49/4HSMX,IQD蓝牙模块晶振
LFXTAL026548BULK,24MHz,HC49/4HSMX,IQD蓝牙模块晶振，IQD晶振，伊克德晶振，英国进口晶振，型号：HC49/4HSMX，编码为：LFXTAL026548BULK，频率：24MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：11.4x3.8mm封装，两脚贴片晶振，椭圆形晶振，石英晶体，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高质量，高性能，高可靠性等特点。应用于：通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，安防设备晶振，数码电子晶振，物联网等应用。更多 +
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LFXTAL029914REEL,HC49/4HSMX,IQD车载晶振,SMD晶体
LFXTAL029914REEL,HC49/4HSMX,IQD车载晶振,SMD晶体，英国进口晶振，IQD晶振，伊克德品牌晶振，型号：HC49/4HSMX，编码为：LFXTAL029914REEL石英晶振，频率：8MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：16pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.4x3.8mm封装，两脚贴片晶振，石英晶体，无源晶振，SMD晶振，椭圆形晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高可靠性等特点。应用于：车载电子晶振，无线蓝牙晶振，游戏机设备晶振，智能家居，物联网等应用。更多 +
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LFXTAL082128CUTT,IQXC-42,2016mm,IQD智能手机晶振
LFXTAL082128CUTT,IQXC-42,2016mm,IQD智能手机晶振，英国IQD晶振，伊克德晶振，型号：IQXC-42系列石英晶振，编码为：LFXTAL082128CUTT，频率：30MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环保特点。进口晶振，应用于：可穿戴设备晶振，无线蓝牙晶振，小型便捷式设备，智能手机晶振，游戏机设备晶振，智能家居等应用。更多 +
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LFXTAL082135RL3K,IQD超小型晶振,IQXC-42,可穿戴设备晶振
LFXTAL082135RL3K,IQD超小型晶振,IQXC-42,可穿戴设备晶振，英国进口晶振，IQD晶振，伊克德晶振，型号：IQXC-42，编码为：LFXTAL082135RL3K贴片晶振，频率：48MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，2016晶振，石英晶体谐振器，IQXC-42石英晶体具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环保特点。应用于：小型便捷式设备，可穿戴设备，无线网络，蓝牙模块，安防设备，医疗设备，汽车电子设备，数码电子等应用。更多 +
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LFXTAL059539REEL,CFPX-104,48MHz,IQD进口晶振,5032mm
LFXTAL059539REEL,CFPX-104,48MHz,IQD进口晶振,5032mm，英国IQD晶振，伊克德晶振，型号：CFPX-104系列晶振，产品编码为：LFXTAL059539REEL石英晶体谐振器，频率为：48MHz ，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英水晶振动子，5032晶振，SMD晶振，无源晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。进口晶振，应用于：平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，电信晶振，车载控制器晶振，数码电子等应用。更多 +
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LFXTAL059531REEL,5032mm,IQD医疗设备晶振,CFPX-104晶体
LFXTAL059531REEL,5032mm,IQD医疗设备晶振,CFPX-104晶体，IQD晶振，伊克德晶振，英国进口晶振，型号：CFPX-104系列晶振，产品编码为：LFXTAL059531REEL石英晶振，频率为：24.576MHz ，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，5032晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：医疗设备晶振，通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。更多 +
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LFXTAL055962REEL,3225mm,IQD晶振厂家,CFPX-180通讯晶振
LFXTAL055962REEL,3225mm,IQD晶振厂家,CFPX-180通讯晶振，英国进口晶振，IQD晶振，伊克德晶振，型号：CFPX-180系列晶振，编码为：LFXTAL055962REEL石英晶振，频率：30MHz，频率稳定性：±10ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量，高可靠性等特点。应用于：网络设备晶振，移动通讯晶振，车载电子晶振，医疗设备设备，平板电脑晶振，游戏机设备等应用。更多 +
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LFXTAL058637RL3K,CFPX-180,3225mm,IQD无源晶振
LFXTAL058637RL3K,CFPX-180,3225mm,IQD无源晶振，IQD晶振，伊克德晶振，英国进口晶振，型号：CFPX-180系列晶振，编码为：LFXTAL058637RL3K，频率：25 MHz，负载电容：12pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环保特点。应用于：汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，安防设备设备，智能手机晶振，数码电子等应用。更多 +
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FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振
FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振，美国进口晶振，福克斯晶振，FOX晶振，型号：FC1BA (Former FXA2016B)，编码为：FC1BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，2016晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：车载电子晶振，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，无线蓝牙，游戏机设备，数码电子等应用。更多 +
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