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1N226000AB0M,DSX321G水晶振动子,大真空26MHZ晶振
更多 +1N226000AB0M,DSX321G水晶振动子,大真空26MHZ晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率26MHZ，负载电容8PF，精度8ppm，日本大真空株式会社，日本进口晶振，KDS进口晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，水晶振动子，贴片陶瓷晶体，四脚无源晶振，陶瓷晶振，3225mm小尺寸晶振，26MHZ贴片晶振，轻型晶振，薄型晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，高精度晶振，高可靠性贴片晶振，无线局域网晶振，PC晶振，安全装置晶振，车载无线晶振，小型设备晶振，通信设备晶振，蓝牙专用晶振，多媒体设备晶振，GPS全球定位系统晶振，具有高精度高可靠性能的特点.
贴片晶振产品主要应用于通信设备、车载无线及无钥匙入口，如蓝牙、无线局域网、GPS/GNSS、安全装置，DVC、DSC、PC等小型设备，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)等应用。1N226000AB0M,DSX321G水晶振动子,大真空26MHZ晶振.
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KDS通信设备晶振,7AD01200A1R,DSX321G陶瓷谐振器
更多 +KDS通信设备晶振,7AD01200A1R,DSX321G陶瓷谐振器，尺寸3.2x2.5mm，频率12MHZ，负载电容8PF，精度20ppm，日本大真空晶振，大真空小尺寸晶振，3225mm贴片晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，无源贴片晶振，陶瓷谐振器，贴片陶瓷晶振，陶瓷晶振，12MHZ陶瓷晶振，高精度无源晶振，高可靠性晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，小型设备晶振，通信设备晶振，蓝牙专用晶振，无线局域网晶振，PC晶振，安全装置晶振，车载无线晶振，多媒体设备晶振，GPS全球定位系统晶振，具有低功耗高精度高可靠性能的特点，SMD晶体产品适用范围广泛，主要应用于通信设备、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如蓝牙、无线局域网、GPS/GNSS、安全装置、多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)等领域。KDS通信设备晶振,7AD01200A1R,DSX321G陶瓷谐振器.
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KDS高精度晶振,1ZCT24000BD0A,DSX320GE发动机晶振
更多 +KDS高精度晶振,1ZCT24000BD0A,DSX320GE发动机晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率24MHZ，日本大真空晶振，日本进口晶振，进口无源晶振，3225mm贴片晶振，陶瓷晶振，轻薄型晶振，无源晶振，24MHZ无源晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，SMD晶体谐振器，水晶振动子，高精度晶振，高可靠晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，车身控制专用晶振，发动机晶振，ABS晶振，无线设备晶振，多媒体设备晶振，视听设备晶振，具有超高的可靠性能。
SMD晶体产品非常适合用于ECU (发动机、车身控制)、安全关系、车身关系、ABS、EPS等，还可以应用多媒体设备，视听设备等领域。KDS高精度晶振,1ZCT24000BD0A,DSX320GE发动机晶振.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX630G/DSX630GA晶振
小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSV753CJ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振, DSA535SC晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振, DSA321SCM晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振, DSA221SJ晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振, DSA221SCM晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSS753SVD晶振
外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.更多 +
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KDS晶振,32.768K,DST311S晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [常见问题]1XXD26000MBC日本大真空KDS晶振代码2018年11月15日 15:22
- 阅读（810）
- [合作伙伴]精工晶振2018年03月05日 11:29
- SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写，也成为SII。SII拥有世界上顶端的机械技术。除了是世界上著名的石英手表厂商，同时也生产电脑打印机。做电子元器件，在石英振子这一方面，SII也是做的非常之出色的,目前，能够与日本精工晶振全球同等级竞争的，只有日本大真空KDS。
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