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LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振
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RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz,输出为LVCMOS,也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V,频率稳定性为±50ppm,工作温度是-40~105度,电流为35mA,尺寸是3.20x2.50mm,为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
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瑞萨晶振,XFP236156.250000I,156.25MHz,LV-PECL差分晶振,2520贴片晶振
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差分晶振是有源晶体振荡器中的一种,用于产生高稳定性的频率信号,它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。瑞萨晶振中编码为XFP236156.250000I的晶振,就是LV-PECL差分晶振,该晶振的频率是156.25MHz,电压是3.3V,频率稳定性为±25ppm,工作温度是-40~85度,,输出方式为LV-PECL,尺寸是2.50x2.00mm。该晶振也叫2520贴片晶振,小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中, 瑞萨晶振生产的 2.5x2.0mm 贴片晶振产品具备高可靠性能,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气。
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XLH53V012.288000I,瑞萨晶振,12.288MHz,VCXO压控晶振,5032振荡器,HCMOS输出
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瑞萨晶振中编码为XLH53V012.288000I的晶振,其频率是12.288MHz,输出方式为HCMOS输出,是VCXO压控晶振,该晶振的电压是3.3V,电流为32mA,工作温度是-40~85度,其尺寸为5.15x3.35mm,所以该晶振也叫5032振荡器。瑞萨电子建立在技术和创新的基础上,随着产品组合的不断扩大,通过多次收购继续发展成为高增长市场嵌入式解决方案的全球领导者。
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Renesas低相位噪声晶振,XFP336312.500000I,数据中心6G晶振
Renesas低相位噪声晶振,XFP336312.500000I,数据中心6G晶振,美国进口晶振,RENESAS瑞萨晶振,XF系列编码为:XFP336312.500000I,频率为:312.5 MHz,LVPECL输出差分晶振,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器,支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置,以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率,其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列贴片晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于:移动通讯设备,物联网,无线网络,蓝牙模块,机顶盒,光端机,FOM齿轮箱,数据中心,10G/40G/100G/400G以太网等应用。更多 +
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Renesas瑞萨有源晶振,XAL535156.250000I,通讯设备6G晶振
Renesas瑞萨有源晶振,XAL535156.250000I,通讯设备6G晶振,美国进口晶振,RENESAS瑞萨晶振,XA系列编码为:XAL535156.250000I,频率为:156.2500MHz,LVDS输出差分晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,Renesas XA器件是超精密的晶体振荡器,具有750到890fs的典型的超过12 kHz到20MHz带宽的相位抖动。XA系列晶体振荡器从0.750MHz到1350MHz到1350MHz,利用了一系列专有的asic,重点关注降噪技术。三阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的散装石英和锯纹波振荡器相媲美的水平。XA系列石英晶振具有较短的前置时间、低成本、低噪声、频率范围广、优异的环境性能,是超越传统技术的优秀选择。XA设备的稳定性高达±25ppm,标准和自定义频率都非常快。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位系统,导航仪,路由器,交换机,数字通信系统等。更多 +
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