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T-75A4085KXH-45.000MHz,7050mm,45M,KVG导航仪晶振
T-75A4085KXH-45.000MHz,7050mm,45M,KVG导航仪晶振,德国进口晶振,KVG晶振,型号:T-75系列晶振,编码为:T-75A4080KXH-45.000MHz,频率为:45.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,TCXO温补晶体振荡器,有源晶振, 石英晶振,温补晶振,石英晶体振荡器,石英振荡子,SMD晶振,电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平,高精度,高性能等特点。5070晶振,被广泛应用于:通讯设备,GPS定位,导航仪,无线网络,蓝牙模块,物联网,罗拉LORA模块,汽车电子,医疗设备,仪器仪表设备等应用。更多 +
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HELE石英振荡子,SSW033333I3CHE-T,HSO321S有源晶振
更多 +HELE石英振荡子,SSW033333I3CHE-T,HSO321S有源晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率33.333MHZ,频率稳定度±50ppm,台湾加高晶振,SMD振荡器,石英贴片振荡器,OSC有源晶振,石英水晶振荡子,SPXO振荡器,石英晶体振荡器,石英有源晶振,时钟振荡器,3225mm有源振荡器,有源SMD晶振,有源晶体振荡器,环保型有源晶振,无线网络有源晶振,通讯模块有源晶振,多媒体设备有源晶振,网络摄像头专用晶振,影音系统晶振,低耗能有源晶振,高质量有源晶振,低电压有源振荡器,低抖动有源晶振,低功耗有源晶振,低损耗有源晶振,低相位有源振荡器,具有高质量低抖动的特点。
贴片有源晶振产品应用范围广泛,主要应用无线网络,通讯模块,多媒体设备,网络摄像头,影音系统等领域。HELE石英振荡子,SSW033333I3CHE-T,HSO321S有源晶振.
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SSW024000FECH/6G网络设备晶振/HSO321S加高振荡器
更多 +SSW024000FECH/6G网络设备晶振/HSO321S加高振荡器,尺寸3.2x2.5mm,频率24MHZ,台湾HELE晶振,SPXO晶体振荡器,石英晶体振荡器,时钟振荡器,石英水晶振荡子,有源石英振荡器,3225mm有源晶振,贴片晶体振荡器,有源SMD晶振,Crystal Oscillator,有源晶体振荡器,24MHZ有源晶振,无铅环保有源晶振,低电压有源振荡器,低抖动有源晶振,低功耗有源晶振,低耗能有源晶振,高性能有源晶振,低损耗有源晶振,低相位有源振荡器,可视化智能家居有源晶振,娱乐设备有源晶振,数字视频专用晶振,光模块有源晶振,仪器仪表有源晶振,具有低耗能低电压的特点。
石英振荡子产品可广泛应用各个领域之中,比较常见用于可视化智能家居,娱乐设备,数字视频,仪器仪表以及光模块等领域.SSW024000FECH/6G网络设备晶振/HSO321S加高振荡器.
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SiTime可编程振荡器,SiT1533AI-H4-D14-32.768S,6G室内基站晶振
更多 +SiTime可编程振荡器,SiT1533AI-H4-D14-32.768S,6G室内基站晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,有源晶体振荡器,32.768KHZ有源晶振,欧美进口晶振,贴片有源晶振,OSC振荡器,低功耗有源晶振,高精度有源晶振,无线键盘专用晶振,超小型笔记本电脑晶振,计时产品晶振,健身手表专用晶振,移动电话晶振,电池管理计时专用有源振荡器,具有低功耗高精度的特点。
石英振荡子产品比较适合用于移动电话,健康和健康监测器,健身手表,运动视频摄像头,无线键盘,超小型笔记本电脑,每秒脉冲数(pps)计时,RTC参考时钟,电池管理计时等领域。SiTime可编程振荡器,SiT1533AI-H4-D14-32.768S,6G室内基站晶振.
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卢柏XO时钟振荡器\6G无线模块晶振\CO4305-33.000-TR
更多 +卢柏XO时钟振荡器\6G无线模块晶振\CO4305-33.000-TR,尺寸7.0*5.0mm,频率33MHZ,Rubyquartz有源晶振,石英振荡子,石英晶体振荡器,OSC贴片晶振,时钟晶体振荡器,石英有源晶振,7050mm有源晶振,有源贴片晶振,无铅环保晶振,6G无线模块专用晶振,仪器设备晶振,测试测量专用晶振,物联网晶振,无线应用晶振,低电压有源晶振,低抖动有源晶振,低相位有源振荡器,低功耗有源晶振,低相噪有源晶振,高品质有源晶振,娱乐设备有源晶振,网络设备晶振,具有低抖动低相噪的特点.
石英晶体振荡器产品特别适合用于6G无线模块,仪器设备,测试测量,物联网,无线应用,网络设备,娱乐设备等领域。卢柏XO时钟振荡器\6G无线模块晶振\CO4305-33.000-TR.卢柏XO时钟振荡器\6G无线模块晶振\CO4305-33.000-TR.
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Pletronics晶振,贴片晶振,PE77D晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,BN晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振, DSV323SV晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振, DSA221SDT晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSO751SBN晶振
SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域.更多 +
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Greenray晶振,贴片晶振,T121晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势.更多 +
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Greenray晶振,贴片晶振,T70晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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DIODES晶振,贴片晶振,FD晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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津缤晶振,贴片晶振,NXD-75晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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津缤晶振,石英晶振,NXA UM-1晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.更多 +
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Abracon晶振,贴片晶振,ASDM晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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希华晶振,石英晶振,SCO-2520晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网.更多 +
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瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9050晶振
SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,覆盖频率范围宽的特点精度高.更多 +
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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH5625ETTTS-48.000M晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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