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FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振
FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振，美国进口晶振，福克斯晶振，FOX晶振，型号：FC1BA (Former FXA2016B)，编码为：FC1BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，2016晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：车载电子晶振，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，无线蓝牙，游戏机设备，数码电子等应用。更多 +
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12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振
12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振，Geyer晶振，格耶电子晶振，丹麦进口晶振，型号：KX-7系列，编码为：12.60075，频率为：30.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃。小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，石英水晶振动子，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：车载电子晶振，航空航天电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。更多 +
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AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000,AE132,5032mm,Anderson寻呼机晶振
AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000,AE132,5032mm,Anderson寻呼机晶振，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE132，编码为：AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000，频率为：30.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶体，SMD石英晶体，5032晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，工作温度范围：-55℃至+105℃，耐高温晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，密封封装，紧凑薄，在频率稳定性、老化、精度和可靠性方面具有优异的技术性能。磁带/卷轴符合EIA 481标准。符合ROHS标准/无铅标准。石英晶振，应用于：寻呼机，移动电话，通信设备，测试设备，汽车电子设备，安防设备，数码电子等应用。更多 +
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20MHz,C2E-20.000-10-2050-X1-R,2520mm,10pF,AKER安碁晶振
20MHz,C2E-20.000-10-2050-X1-R,2520mm,10pF,AKER安碁晶振，进口晶振，AKER安碁晶振，型号：C2E系列晶振，编码为：C2E-20.000-10-2050-X1-R，频率为：20.0000 MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，2520晶振，扩展工作温度范围：-40℃至+125℃，耐高温晶振，C2E系列具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。贴片晶振，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，智能穿戴设备，汽车电子，仪器仪表设备，医疗设备，数码电子，智能家居等应用。更多 +
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MQ-75.000-20-10/10I,MERCURY无铅晶振,影音播放器晶振
MQ-75.000-20-10/10I,MERCURY无铅晶振,影音播放器晶振，台湾晶振，MERCURY晶振，玛居礼晶振，型号：MQ系列晶振，编码为：MQ-75.000-20-10/10I，频率为：75.000MHz，负载：20pF，精度：±10ppm ( 25°C )，±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃。小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.0mm封装，四脚贴片晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，耐高温晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通信设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，车载控制器，游戏机设备，家用电器，医疗设备，安防设备，数码电子，物联网等应用。更多 +
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安防设备晶振,MF-12.000-20-10/10N,MERCURY蓝牙模块晶振
安防设备晶振,MF-12.000-20-10/10N,MERCURY蓝牙模块晶振，台湾晶振，MERCURY玛居礼晶振，型号：MF系列晶振，编码为：MF-12.000-20-10/10N，频率为：12.000MHz，负载：20pF，精度：±10ppm ( 25°C )，±10ppm，工作温度范围：-55℃至+125℃。小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.0mm封装，四脚贴片晶振，6035晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，耐高温晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通信设备，无线网络，蓝牙模块，网络设备晶振，汽车电子，车载控制器，游戏机设备，家用电器，医疗设备，安防设备，数码电子，物联网等应用。更多 +
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玛居礼5032mm晶振,MJ-12.000-20-10/10K,车载控制器晶振
玛居礼5032mm晶振,MJ-12.000-20-10/10K,车载控制器晶振，台湾晶振，MERCURY晶振，玛居礼晶振，型号：MJ系列晶振，编码为：MJ-12.000-20-10/10K，频率为：12.000MHz，负载：20pF，精度：±10ppm ( 25°C )，±10ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃。小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，5032晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，耐高温晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，车载电子晶振，车载控制器，游戏机设备，家用电器，医疗设备，安防设备，数码电子，物联网等应用。更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NV7050SF晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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瑞康晶振,贴片晶振,IT2100F晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,GAO-3201晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接产品有几种电压供1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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泰艺晶振,贴片晶振,TA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,OE晶振
晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振
更多 +温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
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EPSON晶振,贴片晶振,TG2016SAN晶振
耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,VG5032EDN晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,TCO-7106X1A晶振,TCO-7106X1A4 25.0000M3晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2103CAP晶振
压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
- [新闻资讯]HX201系列支持高温且抖动性能极低,HX2011A0024.000000,ECERA耐高温晶振2022年07月13日 09:58
我们的高温晶体振荡器（HX系列）专门设计用于支持高达125℃的高温，耐高温晶振，以满足当今复杂系统的需求。该系列包括CMOS/TTL、LVPECL、LVDS、CML和HCSL 输出逻辑以及从2.0mmx1.6mm到7.0mmx5.0mm的各种尺寸
亚陶晶振HX201 XO系列是高性能CMOS晶体振荡器系列，支持高温且抖动性能极低。HX201系列小体积尺寸2.0x1.6mm、高温CMOS晶体振荡器，它支持各种选项，包括更宽的频率范围、1.8V/2.5V/3.3V电压以及在宽温度范围内的各种稳定性。它旨在满足通信系统、工业应用和其他高性能设备的时钟源规范。
HX201系列支持高温且抖动性能极低,HX2011A0024.000000,ECERA耐高温晶振
- 阅读（649）
- [新闻资讯]UF323/33系列满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范,UF3231FB0156.250000,耐高温晶振2022年07月04日 09:46
UF323/33系列满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范,UF3231FB0156.250000,耐高温晶振
UF323/UF33 XO系列是经过优化的晶体振荡器系列，可节省电路板空间，UF323/33系列，小体积尺寸3.2x2.5mm、超低抖动LVDS晶体振荡器该系列由具有超低抖动性能的高性能LVDS晶体振荡器组成，可满足严格的芯片组要求。它支持多种选择，包括更宽的频率范围、2.5V/3.3V电压和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。
特征：
超低相位抖动
0.06ps 典型值。0.08ps RMS最大值（12kHz至20MHz）
扩展温度范围高达125℃耐高温晶振
完全无铅且完全符合RoHS标准
不含卤素和锑。“绿色”设备
应用程序：
网络系统
光模块
服务器和存储系统
专业视频设备
测试与测量
FPGA/ASIC 时钟生成
112G 串行应用- 阅读（646）
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