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QANTEK晶振,贴片晶振,QC32晶振,石英进口晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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Abracon晶振,贴片晶振,ABS05晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,TG1612SAN晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.更多 +
- [新闻资讯]贴片时钟振荡器是怎么样改善EMC-EMI问题的2019年02月18日 10:55
在这种情况下,开发人员迄今为止不得不采取非常昂贵的措施来降低EMC-EMI.这不再是必要的.基于创新的IC技术-下一代时钟晶振提供高度多样化的SMD硅时钟振荡器,该超小型SMD晶振具有SoftLevel输出信号(上升)和下降时间(下降).SoftLevel技术允许根据客户要求精确调整输出信号.
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