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D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振
D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振，台湾Hosonic晶振，鸿星晶振，型号：D2SX系列晶振，编码为：D2SX20E000000E，频率为：20MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±30ppm，OSC振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，有源晶振，2520晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：家庭安全设备，通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，导航晶振，医疗设备，数码电子等应用。更多 +
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D2SX,D2SX50E000009E,50MHz,2520mm,Hosonic安防设备晶振
D2SX,D2SX50E000009E,50MHz,2520mm,Hosonic安防设备晶振，台湾Hosonic晶振，鸿星晶振，型号：D2SX系列晶振，编码为：D2SX50E000009E，频率为：50MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，OSC振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，有源晶振，2520晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：家庭安全设备，通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，导航晶振，医疗设备，数码电子等应用。更多 +
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Hosonic石英晶体谐振器,E5FA24.5760F18E33,E5FA无铅环保6G晶振
Hosonic石英晶体谐振器,E5FA24.5760F18E33,E5FA无铅环保6G晶振，台湾Hosonic鸿星晶振，型号：E5FA，编码为：E5FA24.5760F18E33，频率为：24.576MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，陶瓷晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。为DIP型晶体设计的主要解决方案，希望考虑转换到SMD类型，石英晶振应用于：医疗设备晶振，安防设备，通讯设备，无线蓝牙，物联网，遥控器，玩具，游戏机设备，家用电器，数码电子等。更多 +
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鸿星E49A插件晶振,E49A12E00000ME,游戏机设备应用6G晶振
鸿星E49A插件晶振,E49A12E00000ME,游戏机设备应用6G晶振，台湾Hosonic鸿星晶振，E49A系列晶振，编码为：E49A12E00000ME，频率为：12.000MHz，小体积晶振尺寸：11.05x4.65mm封装，椭圆形插件晶振，两脚插件晶振，无源晶振，石英晶振，插件晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙晶振，电视机设备晶振，游戏机设备，玩具晶振，数码电子等应用。更多 +
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鸿星SMD石英晶体,E1SB32E001501ECBB8,无线模块设备6G晶振
鸿星SMD石英晶体,E1SB32E001501ECBB8,无线模块设备6G晶振，台湾Hosonic鸿星晶振，型号：E1SB，编码为：E1SB32E001501ECBB8，频率为：32.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英水晶谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。适用于设计空间有限的智能手机应用，小型无线模块设备，RFID应用，和其他基于消费者的无铅产品。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D7SX晶振
压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D7SV晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D7ST晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,石英晶振,ETDB晶振
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,E49B晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,E5SB晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D5SX晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D5SV晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D5ST晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D3SX晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性.更多 +
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