泰艺1612mm晶振,6G移动电话晶振,X3LEEJNANF-30.000000，尺寸1.6x1.2mm，频率30MHZ，台湾泰艺晶振，Taitien贴片晶振，无源晶振，SMD晶体谐振器，水晶振动子，贴片石英晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，无源石英晶振，石英SMD晶振，四脚贴片晶振，1612mm无源晶振，轻薄型晶体，环保晶振，移动电话专用晶振，办公自动化晶振，视频晶振，音频晶振，蓝牙晶振，无线局域网晶振，低成本晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高质量晶振，高性能晶振，具有低损耗高性能的特点。

SMD晶体产品常常应用于蓝牙，移动电话，无线局域网。办公自动化，以及广泛用于音频和视频等领域。泰艺1612mm晶振,6G移动电话晶振,X3LEEJNANF-30.000000.

11M480-7,11SMX小尺寸晶振,6G电信晶振,日本SMI晶体，尺寸1.6x1.2mm，频率48MHZ，日本进口晶振，进口贴片晶振，无源谐振器，石英晶体谐振器，1612mm无源晶振，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，轻薄型晶振，石英无源晶振，SMD晶体谐振器，绿色环保晶振，石英水晶振动子，金属面贴片晶振，高品质晶振，高性能石英晶振，低损耗无源晶体，智能音响专用晶振，6G电信专用晶振，笔记本专用晶振，数码电子晶振，可穿戴设备晶振，小型设备晶振，物联网专用晶振，娱乐设备晶振，具有高性能低损耗的特点.

SMD晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.11M480-7,11SMX小尺寸晶振,6G电信晶振,日本SMI晶体.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.