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Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF,JTX210,32.768KHz,2012mm,Jauch晶振
Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF,JTX210,32.768KHz,2012mm,Jauch晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JTX210，编码为：Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：仪器仪表晶振，数字显示晶振，钟表电子晶振，通讯晶振，智能手机等应用。更多 +
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ECX-12L,ECS-.327-12.5-12L-TR,32.768KHz,2012mm,ECS晶振
ECX-12L,ECS-.327-12.5-12L-TR,32.768KHz,2012mm,ECS晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振，型号：ECX-12L，编码为：ECS-.327-12.5-12L-TR，频率：32.768KHz石英晶体，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.38mm超微型封装，是一个非常紧凑的SMD调谐分叉晶体。两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，2012晶振，SMD时钟晶体，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。适用于：通讯设备晶振，可穿戴设备晶振，无线应用晶振，实时时钟晶振，智能卡、移动设备和工业应用的理想选择。更多 +
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ECS-.327-CDX-1074,2012mm,ECX-12,32.768kHz,ECS移动设备晶振
ECS-.327-CDX-1074,2012mm,ECX-12,32.768kHz,ECS移动设备晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-CDX-1074，频率：32.768KHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，2012晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。贴片晶振，被广泛应用于：智能穿戴设备晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，数字显示晶振，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。更多 +
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ECS-.327-9-12-TR,ECX-12,32.768kHz,2012mm,ECS物联网晶振
ECS-.327-9-12-TR,ECX-12,32.768kHz,2012mm,ECS物联网晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-9-12-TR,，频率：32.768KHz，负载：9pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD调叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，2012晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。进口晶振，被广泛应用于：智能穿戴设备晶振，钟表电子，电脑主板，数字显示，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。更多 +
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2012mm,ECS-.327-6-12-TR,32.768kHz,ECX-12,ECS数字显示晶振
2012mm,ECS-.327-6-12-TR,32.768kHz,ECX-12,ECS数字显示晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-6-12-TR,，频率：32.768K晶振，负载：6pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD调叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，2012晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：智能穿戴设备晶振，钟表电子，电脑主板，数字显示，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。更多 +
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32.768kHz,ECS-.327-7-12-TR,ECX-12,2012mm,ECS通讯晶振
32.768kHz,ECS-.327-7-12-TR,ECX-12,2012mm,ECS通讯晶振，美国进口晶振，伊西斯晶振，ECS晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-7-12-TR,，频率：32.768KHz，负载：7pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD调叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，2012晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。特别适用于于：小型便捷式设备，智能穿戴设备晶振，钟表电子，电脑主板，数字显示，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。更多 +
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ECX-12,ECS-.327-12.5-12-TR,2012mm,32.768KHz,ECS品牌
ECX-12,ECS-.327-12.5-12-TR,2012mm,32.768KHz,ECS品牌，美国进口晶振，ECS品牌，伊西斯晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-12.5-12-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD调叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。特别适用于于：小型便捷式设备，智能穿戴设备晶振，智能手环晶振，钟表电子，电脑主板，数字显示，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。更多 +
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2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz，美国进口晶振，HEC晶振，编码为：HE-MCC-21-32.768K-12.5，频率：32.768KHz，负载电容：12.5pF，紧密公差：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，无铅晶振。工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：智能穿戴设备晶振，通讯设备晶振，钟表电子晶振，时钟晶振，平板电脑晶振，数字显示晶振，数码电子等应用。更多 +
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M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,2012mm,PETERMANN时钟晶体
M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,2012mm,PETERMANN时钟晶体，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：M2012系列，编码为：M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，频率为：32.768KHz晶振，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，2012晶振，SMD时钟晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用程序：出色的时钟发生器，CPU应用晶振、无线应用晶振、移动通信晶振，可穿戴设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振等应用。更多 +
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X1A000061000200/FC-12M/32.768K/2012mm/12.5pF/20ppm/-40℃至85℃
X1A000061000200/FC-12M/32.768K/2012mm/12.5pF/±20ppm/-40℃至85℃，日本进口EPSON爱普生晶振，型号FC-12M，编码为X1A000061000200，产品型号：FC-12D 32.76800kHz 12.5 ±20.0，频率为：32.768KHz，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯设备，小型便捷式设备，可穿戴设备，无线蓝牙，钟表电子，智能手机，儿童手表，仪器仪表设备，智能水电表，电脑等应用.更多 +
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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振
更多 +32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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高利奇晶振,贴片晶振,CM8V晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.更多 +
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Abracon晶振,贴片晶振,ABS06晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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