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Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
- [新闻资讯]物联网和可穿戴设备需要性能优化的低消耗石英晶体2019年01月05日 10:53
物联网市场正以惊人的增长速度发展,其中物联网相关硬件,软件,有源晶振和其他综合解决方案的行业预测为4,700亿美元.目前安装的154亿台设备基数预计到2020年将超过307亿台.包括英特尔,ARM,三星和高通公司在内的主要ICOEM正在积极开发低至10nm甚至7nmFinFET架构的简化工艺几何结构.
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