-
TXC晶振,贴片晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +
-
HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz
HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz,美国进口晶振,HEC晶振,型号:HE-MCC-6,编码为:HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,四脚贴片晶振,频率:27.145MHz,负载电容:16pF,紧密公差:±30ppm,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.1mm,微型陶瓷晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,6035晶振,无铅晶振。HE-MCC-6系列是微型陶瓷基SMD晶体,封装尺寸仅为1.1mm高,体积仅为0.023cc,陶瓷外壳确保了优良的老化特性,并允许这种晶体是理想的应用程序:如紧凑的无线通信产品应用,PDA应用晶振,笔记本电脑应用。更多 +
-
XM63-12P20FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes晶振
XM63-12P20FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振厂家,Macrobizes晶振,生产的型号:XM63系列晶振,编码为:XM63-12P20FE20-XM63-T14.400MHz,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,稳定性:±20ppm,频率为:14.400MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,数码电子晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子,安防设备,物联网等应用。更多 +
-
QCM45-21AFT18-32.000MHz,QVS品牌,6035mm,32MHz
QCM45-21AFT18-32.000MHz,QVS品牌,6035mm,32MHz, 美国进口晶振,QVS晶振,型号:QCM45,编码为:QCM45-21AFT18-32.000MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,频率为:32.000MHz,负载:18pF,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD石英晶体,6035晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高可靠性等特点。应用于:通讯设备晶振,网络设备晶振,无线蓝牙晶振,数码电子晶振,汽车电子晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。更多 +
-
BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振
BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振,美国进口晶振,Bliley百利晶振,型号:BQCSB系列晶振,编码为:BQCSB-65MF-BCDGT,频率为:65.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.2mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,6035晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。石英晶振,被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载晶振,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能家居,数码电子等。更多 +
-
C6SA,C6SA-12.288.000-16-3030-R,6035mm,AKER晶振,12.288MHz
C6SA,C6SA-12.288.000-16-3030-R,6035mm,AKER晶振,12.288MHz,AKER安碁晶振,型号:C6SA系列晶振,编码为:C6SA-12.288.000-16-3030-R,频率为:12.288000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.1mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,6035晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:微处理器晶体单元,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,车载电子,医疗设备,安防设备,智能家居,数码电子等应用。更多 +
-
KVG石英晶体谐振器,XMP-6135-1A-16pF-20MHz,安防设备晶振
KVG石英晶体谐振器,XMP-6135-1A-16pF-20MHz,安防设备晶振,德国进口晶振,KVG晶振,型号:XMP-6100系列,编码为:XMP-6135-1A-16pF-20MHz,频率为:20.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm封装 ,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高稳定性,耐热及耐环境特点。进口晶振,被广泛用于:通讯设备晶振,平板电脑,无线网络,蓝牙模块,汽车电子晶振,车载导航晶振,安防设备,医疗设备,物联网晶振,数码电子等应用。更多 +
-
安防设备晶振,MF-12.000-20-10/10N,MERCURY蓝牙模块晶振
安防设备晶振,MF-12.000-20-10/10N,MERCURY蓝牙模块晶振,台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号:MF系列晶振,编码为:MF-12.000-20-10/10N,频率为:12.000MHz,负载:20pF,精度:±10ppm ( 25°C ),±10ppm,工作温度范围:-55℃至+125℃。小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.0mm封装,四脚贴片晶振,6035晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,耐高温晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通信设备,无线网络,蓝牙模块,网络设备晶振,汽车电子,车载控制器,游戏机设备,家用电器,医疗设备,安防设备,数码电子,物联网等应用。更多 +
-
耐尔NEL晶振,NFX-56.000-B-A-A-B-20,6G智能家居晶振
更多 +
耐尔NEL晶振,NFX-56.000-B-A-A-B-20,6G智能家居晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率56MHZ,美国NEL晶振,欧美无源晶振,石英贴片晶振,四脚贴片晶振,6035mm无源晶体,水晶振动子,轻薄石英晶体,无源贴片晶振,贴片晶振,石英晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,6G智能家居专用晶振,测试设备晶振,仪器设备晶振,无线网络专用晶振,小型设备晶振,蓝牙音响晶振,高品质晶振,低损耗晶振,高性能晶振,产品具有低损耗高品质的特点。
晶振产品被广泛应用各个领域之中,比较常用于6G智能家居,测试设备,仪器设备,无线网络,小型设备等领域。耐尔NEL晶振,NFX-56.000-B-A-A-B-20,6G智能家居晶振.
-
Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振,石英进口晶振
小体积贴片6035mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (6.0×3.5×1.1mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
拉隆晶振,贴片晶振,H10SA晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD,
-
拉隆晶振,贴片晶振,H10S晶振
更多 +3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振
更多 +3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
高利奇晶振,贴片晶振,GSX-641晶振
更多 +二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
-
高利奇晶振,贴片晶振,GSX-7A晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
富士晶振,差分晶振,FDO-700晶振
更多 +差分SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
-
富士晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
-
ECS晶振,贴片晶振,ECS-64A晶振
更多 +6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
GEYER晶振,贴片晶振,KX–12B晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
GEYER晶振,贴片晶振,KX–12A晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
相关搜索
热点聚焦
- 1Raltron晶振C04810-20.000MHZ-EXT-TR专用于微处理器应用
- 2Crystek晶振CVCO33BE-2352-2408非常适合数字无线电设备
- 3MEMS振荡器DSC1123CE1-156.2500提供出色的抖动和稳定性
- 4生产信息控制系统专用XCO793HU21-156.250时钟振荡器
- 5KDS振荡器1XSF026000AR6无线蓝牙模块专用晶振
- 6无线Wi-Fi专用晶振ECS-160-9-33B-CWN-TR
- 7ECS-080-18-5PX-JES-TR非常适合成本至关重要的宽温度范围应用
- 8ECS-3225MVLC-250-CN-TR低电流表面贴装振荡器非常适合物联网应用
- 9ECS-80-8-30Q-DS-TR紧凑型石英晶体非常适合汽车电子应用
- 10ECS-200-20-30-TR紧凑型贴片MHz晶体是无线应用的理想选择