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32.768KHz,ECS-.327-6-17X-C-TR,ECX-306X,8038mm,ECS谐振器
32.768KHz,ECS-.327-6-17X-C-TR,ECX-306X,8038mm,ECS谐振器，ECS晶振，伊西斯晶振，美国进口晶振，型号：ECX-306X系列，编码为：ECS-.327-6-17X-C-TR，频率：32.768KHz，负载：6pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，是一个紧凑的SMD调谐分叉晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，8038晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，是当今SMD制造环境的理想选择。适用于：通信设备晶振，实时时钟晶振，无线网络晶振，电脑主板晶振，智能仪表晶振，智能家居晶振等。更多 +
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8038mm,ECS-.327-12.5-17X-C-TR,ECX-306X,32.768KHz,ECS晶振
8038mm,ECS-.327-12.5-17X-C-TR,ECX-306X,32.768KHz,ECS晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-306X系列石英晶振，编码为：ECS-.327-12.5-17X-C-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，是一个紧凑的SMD调谐分叉晶体，四脚贴片晶振，无源晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，是当今SMD制造环境的理想选择。适用于：移动通讯晶振，实时时钟晶振，无线应用晶振，汽车电子晶振，仪器仪表晶振，智能家居晶振等。更多 +
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ECX-306X,ECS-.327-6-17X-TR,8038mm,32.768KHz,ECS晶体
ECX-306X,ECS-.327-6-17X-TR,8038mm,32.768KHz,ECS晶体，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-306X系列，编码为：ECS-.327-6-17X-TR，频率：32.768K晶振，负载：6pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm超微型封装，四脚贴片晶振，无源晶振，8038晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，贴片晶振，适用于：移动通讯晶振，实时时钟晶振，无线应用晶振，汽车电子晶振，仪器仪表晶振，智能家居晶振等。更多 +
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ECS-.327-12.5-17X-TR,ECX-306X,8038mm,32.768KHz,ECS品牌
ECS-.327-12.5-17X-TR,ECX-306X,8038mm,32.768KHz,ECS品牌，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-306X系列，编码为：ECS-.327-12.5-17X-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm超微型封装，是一个非常紧凑的SMD调谐分叉晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，适用于：移动通讯晶振，无线应用晶振，实时时钟晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，数码电子晶振等。更多 +
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拉隆晶振,贴片晶振,RSE晶振
更多 +32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-200晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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高利奇晶振,贴片晶振,CC1F晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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ILSI晶振,石英晶振,IL3M晶振
更多 +贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS834晶振
更多 +32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振
更多 +32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1381晶振
更多 +32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1380晶振
更多 +小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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