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加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体
FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FO7HS系列SMD晶振,编码为:FO7HSCBE125.0-T1,频率为:125MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.5mm表面安装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,HCMOS输出晶振,7050晶振,石英晶体振荡器,XO振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,高稳定性,高性能等特点,应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,GPS导航晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,数码电子等。更多 +
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瑞斯克7050mm振荡器,C3291-18.432,宽带接入应用晶振
瑞斯克7050mm振荡器,C3291-18.432,宽带接入应用晶振,美国进口晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,C32xx系列晶振,编码为:C3291-18.432,频率为:18.432MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,HCMOS时钟振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,超低抖动,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用范围:数字视频,超声波/SDH/DWDM,存储区域网络,GPS导航晶振,宽带接入以太网、无线蓝牙,千兆以太网,物联网等应用。更多 +
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CVXO-018TX-50-12.352,Crystek低耗能晶振,GPS导航晶振
CVXO-018TX-50-12.352,Crystek低耗能晶振,GPS导航晶振,美国进口晶振,CRYSTEK瑞斯克晶振,型号:CVXO-018T,编码为:CVXO-018TX-50-12.352,频率为:12.352MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,六脚贴片晶振,HCMOS输出晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V,设计以满足当今的3.3V电压控制晶体振荡器SMD应用的要求。CVXO-018T为ICT(电路内测试)提供了禁用功能。可提供16mm的磁带和卷轴。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低电平,低损耗,低耗能等应用。5070晶振,应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位系统,移动电话、寻呼机等许多电子应用系统必不可少的关键部件。更多 +
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Rubyquartz高稳定性晶振,H130B-28.000-18-TR,GPS导航6G晶振
Rubyquartz高稳定性晶振,H130B-28.000-18-TR,GPS导航6G晶振,美国进口晶振,Rubyquartz卢柏晶体,型号H130B,编码为:H130B-28.000-18-TR,频率为:28.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,优异的耐受性和稳定性。应用于:寻呼机,无绳电话,GPS导航晶振,蓝牙模块,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,平板电脑,安防设备,医疗设备,数码电子等应用。更多 +
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Microchip温补晶振,VT-860A-EFE-1060-24M0000000TR,无线网络6G晶振
Microchip温补晶振,VT-860A-EFE-1060-24M0000000TR,无线网络6G晶振,美国进口晶振,Microchip晶振型号VT-860A,编码为:VT-860A-EFE-1060-24M0000000TR,频率为:24.000MHz,小体积晶振尺寸为:2.0x1.6mm,四脚贴片晶振,TCXO有源晶振,温补晶体振荡器,石英晶振,VT-860A温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定的,夹片正弦波输出,模拟温度补偿振荡器,在密封的2.0mmx1.6mm陶瓷封装中运行1.8V、2.8V、3.0V或3.3V电源。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。应用于:通讯设备,GPS导航晶振,WiLAN、WiMAX,物联网,点对点无线电,便携式收音机,无线网络,蓝牙模块,平板电脑,数码电子等应用。更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-751晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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希华晶振,贴片晶振,VTX83晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,STO-3225晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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津缤晶振,贴片晶振,NXN-21晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.更多 +
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津缤晶振,贴片晶振,NXK-32晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX3225SB晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NT2520SC晶振,NT2520SD晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,TG2520SBN晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-2016AS晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,超小型,质量轻等产品特点.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDB晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB211SLB晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.更多 +
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ConnorWinfield晶振,贴片晶振,tx176晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.更多 +
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