收藏本站
网站地图
联系锦玉
-
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,石英无源晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
-
AEL晶振,贴片晶振,60639晶振,无源晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
AEL晶振,贴片晶振,60637晶振,进口晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
AEL晶振,贴片晶振,60609晶振,石英晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.技术流更多 +
-
高利奇晶振,贴片晶振,GSX-200晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
相关搜索
热点聚焦
- 1Raltron晶振C04810-20.000MHZ-EXT-TR专用于微处理器应用
- 2Crystek晶振CVCO33BE-2352-2408非常适合数字无线电设备
- 3MEMS振荡器DSC1123CE1-156.2500提供出色的抖动和稳定性
- 4生产信息控制系统专用XCO793HU21-156.250时钟振荡器
- 5KDS振荡器1XSF026000AR6无线蓝牙模块专用晶振
- 6无线Wi-Fi专用晶振ECS-160-9-33B-CWN-TR
- 7ECS-080-18-5PX-JES-TR非常适合成本至关重要的宽温度范围应用
- 8ECS-3225MVLC-250-CN-TR低电流表面贴装振荡器非常适合物联网应用
- 9ECS-80-8-30Q-DS-TR紧凑型石英晶体非常适合汽车电子应用
- 10ECS-200-20-30-TR紧凑型贴片MHz晶体是无线应用的理想选择
扫一扫
