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ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振
ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07系列，编码为：ILCX07-HB3F18-27.000MHz，频率：27.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，智能家居等应用。更多 +
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ILCX07-FB5F12-20.000MHz,5032mm,ILCX07,ILSI进口晶振
ILCX07-FB5F12-20.000MHz,5032mm,ILCX07,ILSI进口晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07系列，编码为：ILCX07-FB5F12-20.000MHz石英晶振，频率：20.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：12pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，低ESR，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。5032晶振，被广泛应用于：无线蓝牙晶振，移动通讯设备，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。更多 +
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3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体
3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F9-32.768kHz，频率容差：±20ppm，频率：32.768KHz，负载电容：9pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，符合RoHS和REACH。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，智能手机晶振，数字显示晶振，智能家居等应用。更多 +
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IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振
IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz，频率容差：±20ppm，频率：32.768KHz石英晶振，负载电容：12.5pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，符合RoHS和REACH。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3215mm晶振，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，仪器仪表设备，时钟晶振，智能手机晶振，汽车电子晶振，计时器等应用。更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX18晶振,石英进口晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5×2.0×0.65mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX13晶振,贴片进口晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,贴片石英晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX09晶振,石英贴片晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX08晶振,石英晶体谐振器
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,无源晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,进口晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX03晶振,石英晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振,时钟晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,音叉晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,32.768K
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振
更多 +32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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ILSI晶振,石英晶振,IL3M晶振
更多 +贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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ILSI晶振,石英晶振,HC49USM4晶振
更多 +普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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ILSI晶振,石英晶振,HC49USM晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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