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TXC晶振,贴片晶振,BP晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,BF晶振,BF-125.000MBE-T晶振
BF晶振特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSO753HJ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
- [新闻资讯]UF323/33系列满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范,UF3231FB0156.250000,耐高温晶振2022年07月04日 09:46
UF323/33系列满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范,UF3231FB0156.250000,耐高温晶振
UF323/UF33 XO系列是经过优化的晶体振荡器系列，可节省电路板空间，UF323/33系列，小体积尺寸3.2x2.5mm、超低抖动LVDS晶体振荡器该系列由具有超低抖动性能的高性能LVDS晶体振荡器组成，可满足严格的芯片组要求。它支持多种选择，包括更宽的频率范围、2.5V/3.3V电压和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。
特征：
超低相位抖动
0.06ps 典型值。0.08ps RMS最大值（12kHz至20MHz）
扩展温度范围高达125℃耐高温晶振
完全无铅且完全符合RoHS标准
不含卤素和锑。“绿色”设备
应用程序：
网络系统
光模块
服务器和存储系统
专业视频设备
测试与测量
FPGA/ASIC 时钟生成
112G 串行应用- 阅读（637）
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