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: NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振

NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振,日产NX2016SA晶振系列2016微型无源贴片晶振,专为轻量化汽车电子打造,2.0×1.6mm小巧封装节省车载PCB空间,适配车身控制,车载蓝牙模组.32MHz标准频率匹配车载MCU与无线通信芯片,原厂精密音叉切割晶片,低ESR阻抗,起振余量充足,车载复杂布线环境不易停振.车规宽温覆盖-40℃~125℃,耐受机舱高温,冬季低温温差,全温频差控制严格,长期行车无频率漂移.
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: X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振

X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振,采用2.5×2.0×0.8mm超小型金属贴片封装,四脚标准化结构,适配全自动SMT贴片量产工艺,可满足设备高密度,小型化PCB布局需求.该晶振频率覆盖1MHz-75MHz宽频段,支持1.6V-3.63V宽电压供电,兼容市面1.8V,3.3V主流电路供电方案.搭载标准CMOS输出波形,信号输出规整纯净,出厂参数一致性极高.依托爱普生日系精工制造工艺,基础频率精度稳定可控,可为主控芯片,通信模块,传感设备提供精准时序基准,是通用性极强的量产级有源时钟晶振.
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: 1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振

1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振,是高性能有源时钟器件,标称频率26.000MHz.封装体积小巧,节省设备内部空间,契合电子产品小型化,轻量化发展趋势.电气参数一致性高,批量产品性能差异小,品质管控严格.该器件综合可靠性强,适配商业,工业多类场景,主要服务于无线通信模组,短距离射频设备,智能终端通信单元,影音无线传输设备等,是高精度时钟方案的优选器件.
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: 2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz

2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz，美国进口晶振，HEC晶振，编码为：HE-MCC-21-32.768K-12.5，频率：32.768KHz，负载电容：12.5pF，紧密公差：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，无铅晶振。工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：智能穿戴设备晶振，通讯设备晶振，钟表电子晶振，时钟晶振，平板电脑晶振，数字显示晶振，数码电子等应用。
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: HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz

HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz，美国进口晶振，HEC晶振，型号：HE-MCC-6，编码为：HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM，四脚贴片晶振，频率：27.145MHz，负载电容：16pF，紧密公差：±30ppm，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.1mm，微型陶瓷晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，6035晶振，无铅晶振。HE-MCC-6系列是微型陶瓷基SMD晶体，封装尺寸仅为1.1mm高，体积仅为0.023cc，陶瓷外壳确保了优良的老化特性，并允许这种晶体是理想的应用程序：如紧凑的无线通信产品应用，PDA应用晶振，笔记本电脑应用。
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: FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S116HHC-65.000M-CM，负载：16pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：65.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能手机，数码电子，智能家居等应用。

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振，产品特点：

陶瓷SMD 5.0x3.2mm微处理器石英晶体谐振器

表面安装陶瓷包装

高可靠性，紧固性
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: FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌

FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM，负载：18pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高可靠性紧密稳定性，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能手机，数码电子，智能家居等应用。

FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌，产品特点：

陶瓷SMD 3.2x2.5mm微处理器晶体

表面安装陶瓷包装

高可靠性石英晶振

紧固性
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: Skyworks高质量晶振,Si570室外基站晶振,570BAB000299DG

Skyworks高质量晶振,Si570室外基站晶振,570BAB000299DG，尺寸7.0×5.0mm，频率200MHZ，输出逻辑LVDS，电压3.3V，频率稳定性50ppm，思佳讯差分晶振，欧美有源晶振，7050差分晶振，有源差分晶振，差分石英晶振，差分晶体振荡器，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，室外基站差分晶振，数字视频差分晶振，娱乐设备差分晶振，电信应用差分晶振，仪器仪表差分晶振，测试测量差分晶振，光学模块差分晶振，高质量差分晶振，低功耗差分晶振，低电压差分晶振，低损耗差分晶振，低抖动差分晶振，高性能晶振，低相位差分晶振，具有低电压低损耗的特点。

晶振振荡器产品超级适合用于室外基站，数字视频，娱乐设备，电信应用，仪器仪表，测试测量，光学模块等领域.Skyworks高质量晶振,Si570室外基站晶振,570BAB000299DG.

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$530NA125M000DGR\Si530网络终端晶振\Skyworks差分输出晶振$: 530NA125M000DGR\Si530网络终端晶振\Skyworks差分输出晶振

530NA125M000DGR\Si530网络终端晶振\Skyworks差分输出晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率125MHZ，输出逻辑LVDS，电压3.3V，频率稳定性50ppm,思佳讯有源晶振，欧美思佳讯晶振，贴片差分晶振，有源差分晶振，石英差分晶振，7050差分晶振，差分晶体振荡器，125MHZ差分晶振，差分晶体振荡器，低抖动差分晶振，低电压差分晶振，低相位差分晶振，低功耗差分晶振，低耗能差分晶振，高性能差分晶振，高质量差分晶振，无线局域网差分晶振，以太网差分晶振，室内路由器差分晶振，仪器设备差分晶振，测试测量差分晶振，具有该暂估款低抖动的特点。

差分晶体振荡器产品很适合用于无线局域网，以太网，室内路由器，仪器设备，测试测量，娱乐设备，无线网络等领域。530NA125M000DGR\Si530网络终端晶振\Skyworks差分输出晶振.

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: Bomar小体积晶振,BC26EFD120-35.000000,6G无线模块晶振

Bomar小体积晶振,BC26EFD120-35.000000,6G无线模块晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号：BC26，编码为：BC26EFD120-35.000000，频率为：35.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.0mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，超小型晶振，轻薄型晶振，无铅环保晶振，BC26晶体是一个尺寸为6.0x3.5x1.0mm的超薄金属包。它的陶瓷底座和金属覆盖，它提供了耐久性和可靠性必要的艰苦过程，如红外和气相回流。应用程序包括PMCIA、无线、汽车、通信和测试设备。
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: Lihom无源晶振,BMC-20高品质晶振,无线局域网6G晶振

Lihom无源晶振,BMC-20高品质晶振,无线局域网6G晶振，韩国进口晶振，LihomCrystal力宏晶振，型号：BMC-20，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm SMD晶体，频率范围：16MHz~60MHz，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的可靠性特性，如热和机械冲击，无铅，满足RoHs要求，可进行回流焊接。应用于：数字电子产品、消费电子、车载电子晶振，移动通信，蓝牙，无线局域网，汽车电子设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，数码电子等应用。
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: Lihom超小型晶振,BMC-16石英贴片晶振,消费电子产品6G晶振

Lihom超小型晶振,BMC-16石英贴片晶振,消费电子产品6G晶振，韩国进口晶振，LihomCrystal力宏晶振，型号：BMC-16，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.35mm表面安装石英晶体单元，频率范围：20MHz~60MHz，四脚贴片晶振，贴片石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的可靠性特性，如热和机械冲击，无铅，满足RoHs要求，可进行回流焊接。1612晶振应用于：数字电子产品、消费电子、移动通信，蓝牙，无线局域网，小型便捷式设备，可穿戴设备，智能手机，平板电脑，数码电子等应用。
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: 移动通信6G晶振,BMC-12石英晶体,Lihom力宏进口晶振

移动通信6G晶振,BMC-12石英晶体,Lihom力宏进口晶振，韩国进口晶振，LihomCrystal力宏晶振，型号：BMC-12，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.3mm表面安装石英晶体单元，频率范围：26MHz~60MHz，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的可靠性特性，如热和机械冲击无铅，满足RoHs要求，可进行回流焊接。1210晶振应用于：移动通信、蓝牙，无线局域网，小型便捷式设备，可穿戴设备，智能手机，平板电脑，数码电子等应用。
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: Mmdcomp麦迪康晶振,MMC-473-110.76625MHz,两脚插件晶振

Mmdcomp麦迪康晶振,MMC-473-110.76625MHz,两脚插件晶振，美国进口晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，编码为：MMC-473-110.76625MHz，频率为：110.76625MHz，小体积晶振尺寸：7.1x6.0mm，两脚插件晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，UM-5晶体，±25ppm，工作温度范围：-55℃到+85℃。小体积晶振，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，物联网，安防设备，数码电子等应用。
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: 爱普生32.768K晶振FC3215AN,X1A000161000100,无线模块6G晶振

爱普生32.768K晶振FC3215AN,X1A000161000100,无线模块6G晶振，日本EPSON爱普生株式会社，进口晶振，型号为：FC3215AN，编码为：X1A000161000100，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸为3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。FC3215AN是一个低ESR和紧凑的32.768kHz晶体单元，有一个坚固的无铅金属盖+接缝密封封装。它配备了一个新的重新设计的晶体元件，基于我们的内部设计和生产技术的专业知识的音叉晶体设备在过去的几十年里。它是理想的应用程序，需要低电流的消耗，如电池驱动的物联网设备。它还支持高达+105℃，应用：智能手环晶振，无线模块用于子时钟，可穿戴产品，低功率mcu用于子时钟，电池供电的物联网产品等应用。
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: 18.432MHz/5032mm/ABM3B-18.432MHZ-B2-T/18pF/±50ppm/SMD

18.432MHz/5032mm/ABM3B-18.432MHZ-B2-T/18pF/±50ppm/SMD，美国Abracon艾博康晶振ABM3B系列，编码为：ABM3B-18.432MHZ-B2-T，频率为：18.432MHz，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，石英晶体，无铅环保晶振，工作温度范围：-10℃至+60℃。特征：基本的模式，适用于回流，紧密的稳定性，陶瓷封装和金属盖保证了高精度和可靠性，接缝密封。超小型，轻薄型石英晶体谐振器，应用于：移动电话晶振，寻呼机，通信设备晶振，测试设备，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。
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: 32.768K,12.5pF,20ppm,X1A000141000300,FC-135R,3215mm仪器仪表晶振

32.768K,12.5pF,20ppm,X1A000141000300,FC-135R,3215mm仪器仪表晶振，日本进口EPSON晶振，型号FC-135R，编码为X1A000141000300，频率为：32.768KHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，FC-135R是一个低ESR（最大50 kΩ）。版本的爱普生被广泛采用的FC-135，32.768 kHz晶体单元。理想的单片机子时钟和模块，从消费设备到工业设备的应用。对于扩展温度范围的应用至+105°C，贴片晶振应用于：可穿戴设备晶振，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，智能手机晶振，平板电脑晶振，仪器仪表晶振，钟表电子晶振，计时产品等。
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: Raltron晶振,贴片晶振,CMC208晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.
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