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Q13MC3062014500,MC-306陶瓷晶振,智能手机晶振
Q13MC3062014500,MC-306陶瓷晶振,智能手机晶振,由锦玉电子专业代理销售,主打智能手机精密时序应用.产品采用日系精密陶瓷谐振工艺成型,结构紧凑,谐振效率高,相较于普通石英晶振,抗冲击性更强,贴合手机跌落,震动等日常使用场景.精准的频率输出能力,可完美支撑手机RTC实时时钟,系统定时,休眠唤醒,信号同步等关键功能,保障手机整机运行流畅稳定.除主流智能手机外,还可兼容智能平板,穿戴设备,便携数码等小型智能终端,适配场景广泛.更多 +

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CM200C32768EZFT,Citizen西铁城晶振,工业RTC计时晶振
CM200C32768EZFT,Citizen西铁城晶振,工业RTC计时晶振,这款CM200C晶振经过原厂工业级强化调校,频率老化率极低,可长期不间断稳定运行,完美适配工业设备24小时连续作业的工况需求.器件抗电磁干扰,抗震动,耐湿热性能出众,能够有效抵御工业现场杂波干扰,设备震动,环境湿度波动等外界影响,杜绝计时偏差,时钟紊乱等故障.电气参数一致性极高,无批次差异,适配各类精密工业计时,定时控制,数据校准场景.锦玉电子专营原装西铁城工业晶振,货源纯正靠谱,批量现货速发,欢迎来电选型咨询.更多 +

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Q13MC3061000600,32.768MHz音叉晶振,8038晶振
Q13MC3061000600,32.768MHz音叉晶振,8038晶振,为EPSON高性能晶振原厂MC306系列,8038贴片封装,实物尺寸8.0×3.8×2.54mm,四脚SMD表贴结构,输出32.768KHz基准频率,为各类硬件RTC实时时钟提供计时基准.该料号常温频率公差±20ppm,年老化率低至±3ppm,长期工作计时漂移小,负载电容6pF,最大激励电平1μW,ESR参数经过原厂调校,电路起振裕量充足,降低MCU时钟不起振,停振等硬件故障.工作温度覆盖?40℃~+85℃工业宽温区间,可承受户外与工控设备的温度交变.更多 +

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Q13MC3061006100,MC-306穿戴设备晶振,8038陶瓷晶振
Q13MC3061006100,MC-306穿戴设备晶振,8038陶瓷晶振,是爱普生晶振面向穿戴市场推出的32.768kHz无源时钟晶振.针对可穿戴设备低功耗,小型化,高稳定性需求优化设计,时钟精度高,功耗表现优异.密封陶瓷封装,有效抵御外界环境干扰,降低停振隐患.完美匹配穿戴设备内置RTC计时,定时唤醒功能.深圳锦玉电子一手代理货源,杜绝翻新料,现货充足,可快速安排样品,为穿戴设备厂商提供优质时钟元器件解决方案.更多 +

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Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器
Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器,尺寸8038mm,负载15pF,精度±20ppm,工作温度-40℃~+85℃.原厂卷带包装,支持全自动SMT贴片,符合RoHS环保标准.具备低功耗,走时稳定,抗震动等优势,广泛用于智能仪表,物联网模块,家用电子,工业小型设备RTC时钟电路.货源稳定充足,可提供样品测试与原厂规格书,满足研发试样与大批量生产采购需求.更多 +

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ABM8W-24.0000MHZ-8-B1U-T3,ABRACON艾博康晶振,3225晶振
ABM8W-24.0000MHZ-8-B1U-T3,ABRACON艾博康晶振,3225贴片晶振,封装尺寸3.2×2.5mm,标称频率24MHz,负载电容8pF.采用陶瓷气密缝焊封装,优化低ESR设计,适配低功耗MCU振荡电路,起振稳定可靠.频差精度优异,温度特性平稳,支持无铅回流焊,适配自动化SMT生产.广泛应用物联网模块,蓝牙WiFi终端,工控主板,嵌入式设备.深圳统一电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.更多 +

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X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振
X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.更多 +

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ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振
ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振,通用25MHz时钟晶体,行业3225封装替换性强,可直接替代同规格日系,台系晶振.电气性能均衡,12pF标准负载,匹配主流国产与进口MCU,无需额外调试匹配电路,缩短产品研发周期.宽温工作区间适配室内,户外轻型工业设备,陶瓷基座搭配金属封盖,隔绝粉尘与水汽,避免长期使用频点漂移.晶片谐振波形干净,减少数字信号抖动,保障高速数据传输稳定.多用于智能充电桩控制板,蓝牙音频模组,安防摄像主板,便携式检测仪器.更多 +

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X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振
X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.更多 +

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Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振
Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振,32.768kHz标准频点可精准分频输出1Hz计时信号,兼容绝大多数MCU内置RTC模块.成熟音叉谐振结构振动损耗低,设备休眠状态下耗电微乎其微,有效延长便携设备续航,减少电池更换频次.一体化真空密封基座隔绝水汽粉尘,室内,车载,户外温差场景均可稳定工作,不会出现计时走快,走慢,停振故障.标准两引脚贴片焊接牢固,耐受高温回流焊冲击,出厂经过温循,振动多重可靠性筛选,批次离散度低.适配智能温控面板,车载中控,数码小家电,便携定位设备,工业数据记录仪.更多 +

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NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振
NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振,尺寸2.0×1.6mm小型贴片规格,标准频率16MHz,适配消费电子主流振荡电路.产品出厂精度±20ppm,负载电容8pF,工作温度区间-40+125℃,贴合数码产品日常使用环境.采用高精度石英晶片切割工艺,等效串联电阻低,起振迅速稳定,相位抖动小,金属密封封装防尘防潮,耐日常震动与跌落.支持标准卷带包装,适配全自动SMT贴片产线,无铅生产符合RoHS环保规范.原厂严格品控,批次参数一致性高,广泛用作MCU基准时钟,适配蓝牙音箱,智能穿戴,5G通信设备晶振,小家电控制板等各类消费设备,低成本且可靠性出众,是消费电子量产通用时钟元器件.更多 +

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NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振
NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振,日产NX2016SA晶振系列2016微型无源贴片晶振,专为轻量化汽车电子打造,2.0×1.6mm小巧封装节省车载PCB空间,适配车身控制,车载蓝牙模组.32MHz标准频率匹配车载MCU与无线通信芯片,原厂精密音叉切割晶片,低ESR阻抗,起振余量充足,车载复杂布线环境不易停振.车规宽温覆盖-40℃~125℃,耐受机舱高温,冬季低温温差,全温频差控制严格,长期行车无频率漂移.更多 +

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X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振
X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振,采用2.5×2.0×0.8mm超小型金属贴片封装,四脚标准化结构,适配全自动SMT贴片量产工艺,可满足设备高密度,小型化PCB布局需求.该晶振频率覆盖1MHz-75MHz宽频段,支持1.6V-3.63V宽电压供电,兼容市面1.8V,3.3V主流电路供电方案.搭载标准CMOS输出波形,信号输出规整纯净,出厂参数一致性极高.依托爱普生日系精工制造工艺,基础频率精度稳定可控,可为主控芯片,通信模块,传感设备提供精准时序基准,是通用性极强的量产级有源时钟晶振.更多 +

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1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振
1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振,是高性能有源时钟器件,标称频率26.000MHz.封装体积小巧,节省设备内部空间,契合电子产品小型化,轻量化发展趋势.电气参数一致性高,批量产品性能差异小,品质管控严格.该器件综合可靠性强,适配商业,工业多类场景,主要服务于无线通信模组,短距离射频设备,智能终端通信单元,影音无线传输设备等,是高精度时钟方案的优选器件.更多 +

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2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz,美国进口晶振,HEC晶振,编码为:HE-MCC-21-32.768K-12.5,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,紧密公差:±20ppm,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,2012晶振,无铅晶振。工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:智能穿戴设备晶振,通讯设备晶振,钟表电子晶振,时钟晶振,平板电脑晶振,数字显示晶振,数码电子等应用。更多 +

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HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz
HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz,美国进口晶振,HEC晶振,型号:HE-MCC-6,编码为:HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,四脚贴片晶振,频率:27.145MHz,负载电容:16pF,紧密公差:±30ppm,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.1mm,微型陶瓷晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,6035晶振,无铅晶振。HE-MCC-6系列是微型陶瓷基SMD晶体,封装尺寸仅为1.1mm高,体积仅为0.023cc,陶瓷外壳确保了优良的老化特性,并允许这种晶体是理想的应用程序:如紧凑的无线通信产品应用,PDA应用晶振,笔记本电脑应用。更多 +

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FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振
更多 +FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振, 美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC3S,编码为:FMXMC3S116HHC-65.000M-CM,负载:16pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:65.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。
FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振,产品特点:
陶瓷SMD 5.0x3.2mm微处理器石英晶体谐振器
表面安装陶瓷包装
高可靠性,紧固性

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FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌
更多 +FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌, 美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC2S,编码为:FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,负载:18pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:48.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高可靠性紧密稳定性,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。
FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌,产品特点:
陶瓷SMD 3.2x2.5mm微处理器晶体
表面安装陶瓷包装
高可靠性石英晶振
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Skyworks高质量晶振,Si570室外基站晶振,570BAB000299DG
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Skyworks高质量晶振,Si570室外基站晶振,570BAB000299DG,尺寸7.0×5.0mm,频率200MHZ,输出逻辑LVDS,电压3.3V,频率稳定性50ppm,思佳讯差分晶振,欧美有源晶振,7050差分晶振,有源差分晶振,差分石英晶振,差分晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,室外基站差分晶振,数字视频差分晶振,娱乐设备差分晶振,电信应用差分晶振,仪器仪表差分晶振, 测试测量差分晶振,光学模块差分晶振,高质量差分晶振,低功耗差分晶振,低电压差分晶振,低损耗差分晶振,低抖动差分晶振,高性能晶振,低相位差分晶振,具有低电压低损耗的特点。
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