收藏本站
网站地图
联系锦玉
-
思佳讯无线路由器晶振,Si535有源振荡器,535AC312M500DGR
更多 +思佳讯无线路由器晶振,Si535有源振荡器,535AC312M500DGR，尺寸7.0×5.0mm，频率312.5MHZ，输出逻辑LVPECL，电压3.3V，频率稳定性7ppm，Skyworks有源晶振，思佳讯差分晶振，石英差分晶振，贴片差分振荡器，六脚差分晶振，7050mm差分振荡器，LV-PECL差分晶振，LVPECL差分晶体振荡器，有源差分振荡器，SMD差分晶振，高频差分振荡器，高可靠差分晶振，低相位差分晶振，低耗能差分晶振，低功耗差分晶振，低电压差分晶振，无线路由器差分晶振，交换机差分晶振，智能家居差分晶振，光纤通道差分晶振， 网络设备差分晶振，电信应用差分晶振，影音播放器差分晶振，产品具有高可靠性能，低抖动的特点。
OSC晶振产品适合用于无线路由器，交换机，智能家居，光纤通道， 网络设备差，电信应用，影音播放器等领域。思佳讯无线路由器晶振,Si535有源振荡器,535AC312M500DGR.
-
ECS正方型钟振,ECS-2200BX-160,无线网络6G应用晶振
ECS正方型钟振,ECS-2200BX-160,无线网络6G应用晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振型号ECS-2200X系列，编码为：ECS-2200BX-160，频率为：16.000MHz，尺寸为：13.20mm x 13.20mm，8 PIN倾斜时钟振荡器，OSC晶振，石英晶振，插件晶振，石英晶体振荡器，ECS-2200X系列时钟振荡器可以同时驱动HCMOS和TTL逻辑。这个振荡器还具有在一个8针DIP包中的三针态启用/禁用功能。50pF HCMOS/TTL逻辑，三态启用/禁用，频率范围广，电阻焊包，电源电压3.3V操作（可选），无铅/符合RoHS。应用于通讯设备，网络设备晶振，蓝牙模块，物联网，车载电子，医疗设备，安防设备，GPS定位系统，数码电子等应用。更多 +
-
富士晶振,贴片晶振,FDO-500晶振
更多 +5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的有源晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
-
IDT晶振,贴片晶振,XUM晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
CTS晶振,贴片晶振,VF540晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.更多 +
-
Abracon晶振,贴片晶振,ASG2-C晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
-
Abracon晶振,贴片晶振,ABLJO晶振,ABLJO-V-125.000MHZ晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
希华晶振,贴片晶振,SPO-7050B晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.更多 +
-
希华晶振,贴片晶振,SPO-2520B晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
希华晶振,贴片晶振,OSC73晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
-
泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
-
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A_C5晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.更多 +
-
NDK晶振,贴片晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SEA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.更多 +
-
NDK晶振,贴片晶振,2725Q晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.更多 +
-
津缤晶振,贴片晶振,NAOL晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用.更多 +
-
津缤晶振,贴片晶振,NAOD晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
-
鸿星晶振,贴片晶振,D5SX晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
SITIME晶振,石英晶振,SiT2001B晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性.更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1Raltron晶振C04810-20.000MHZ-EXT-TR专用于微处理器应用
- 2Crystek晶振CVCO33BE-2352-2408非常适合数字无线电设备
- 3MEMS振荡器DSC1123CE1-156.2500提供出色的抖动和稳定性
- 4生产信息控制系统专用XCO793HU21-156.250时钟振荡器
- 5KDS振荡器1XSF026000AR6无线蓝牙模块专用晶振
- 6无线Wi-Fi专用晶振ECS-160-9-33B-CWN-TR
- 7ECS-080-18-5PX-JES-TR非常适合成本至关重要的宽温度范围应用
- 8ECS-3225MVLC-250-CN-TR低电流表面贴装振荡器非常适合物联网应用
- 9ECS-80-8-30Q-DS-TR紧凑型石英晶体非常适合汽车电子应用
- 10ECS-200-20-30-TR紧凑型贴片MHz晶体是无线应用的理想选择
扫一扫
