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- [技术支持]FCD-Tech晶体应用笔记2024年02月20日 15:03
- 荷兰FCD-Tech晶振具有SMD封装和IDP封装,具有2016mm~8045mm体积,基于连接到晶体谐振器的电子元件的负载的初始频率,具有多种频率容差供应客户选择.在一定温度范围内的频率容差,以及耐高温度,ESR等效串联电阻等重要参数为用户提供多种选择.
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