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Suntsu晶振,石英晶振,STF832晶振,低频率音叉晶体

频率:25.000-200.00KHZ

尺寸:8.3mm x 3.2mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在音叉形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Suntsu晶振,石英晶振,STF832晶振,低频率音叉晶体,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在音叉形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

总部位于美国加利福尼亚州奥兰治县,与韩国,中国和台湾的合资伙伴合作成立。Suntsu晶振频率控制公司成立于2002年,由频率控制行业的专业人士设计,并考虑到三个关键原则:

1.建立涵盖全频谱晶体频率控制设备的产品阵容,从而为客户提供满足频率控制需求的单一来源。

2.通过设计和制造特定于客户应用的定制组件,鼓励创造力并支持行业创新。

3.通过按时交付提供高质量的产品来培养长期的客户关系。Suntsu晶振,石英晶振,STF832晶振,低频率音叉晶体

Suntsu晶振规格

单位

STF832晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

25.000-200.00KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C~ +85°C

标准温度

激励功率

DL

W

推荐:1µW

频率公差

f_— l

±20ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jyyshkj.com/

频率温度特征

f_tem

-0.034±0.008ppm

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

STF832 3_8mm

自动安装时的冲击,Suntsu晶振,石英晶振,STF832晶振,低频率音叉晶体

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

(2)陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

 (4)DIP 插件晶振产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

(5)SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Suntsu晶振,石英晶振,STF832晶振,低频率音叉晶体

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