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: MXO45HST-2C-24M7040,CTS有源晶振,宽带接入6G晶振
MXO45HST-2C-24M7040,CTS有源晶振,宽带接入6G晶振，美国进口晶振，CTS西迪斯晶振，型号 MXO45HST系列，编码为：MXO45HST-2C-24M7040，频率为：24.704MHz，尺寸为：13.2×13.2×5.5mm • 2.206637g，石英晶体振荡器，石英晶振，是传统的通孔时钟振荡器，提供了一个低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。标准14针金属封装，基本和第三泛音晶体设计，低相位抖动性能，电源电压5.0V操作，输出启用选项可用，三种批准的包装方法。有源晶振应用于：计算机和外设，微控制器和FPGAs，存储区域网络，宽带接入，数据通信网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试和测量等应用。

频率：24.704MHz 尺寸：13.2×13.2×5.5mm

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: CCO-083-100.000,CRYSTEK时钟振荡器,低电流消耗6G晶振
CCO-083-100.000,CRYSTEK时钟振荡器,低电流消耗6G晶振，美国进口晶振，CRYSTEK瑞斯克晶振，型号CCO-083，编码为CCO-083-100.000，频率为：100MHz，尺寸为：20.83x13.21mm，电源电压 3.3V,，工作温度范围：0°C至+70°C (±25ppm)，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振。这种低电流正弦波振荡器提供-150 dBc/Hz的噪声地板，而只消耗8 mA的典型。输出电平为0dBm Min到50欧姆，谐波低于-20 dBc。由于使用了反谐波（高频基础晶体）技术，该系列没有次谐波。该振荡器提供了一个扩展的工作温度范围（-40°C到+85°C）。应用程序包括：低电流的应用程序，源驱动pll和混合器，通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，消费电子等应用。

频率：100MHz 尺寸：20.80mmx13.21mm

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: 艾博康高性能晶振,ACHL-66.000MHZ-EK,微处理器6G晶振
艾博康高性能晶振,ACHL-66.000MHZ-EK,微处理器6G晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振ACHL系列，编码为ACHL-66.000MHZ-EK，频率为：66.000MHz，紧凑的占地面积小体积尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，工作温度范围：0至+70℃，半尺寸下降低电压3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器，工作温度范围：0℃至+70℃，三态启用/禁用选项，低电源电压3.3V，HCMOS和TTL兼容，紧密对称选项50% +/-5%，应用于：网络设备晶振，通讯设备，无线蓝牙，物联网，微处理器的时钟信号源，低功耗应用。

频率：66MHz 尺寸：13.20mm x 13.20mm

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: 32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振
32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振，日本进口晶振，Seiko精工晶振，型号SC-16S，编码为Q-SC16S0320570CADF，是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，32.768KHz晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，超小型，轻薄型石英晶振，适用于高密度安装的SMD型，出色的耐冲击性，耐热性，完全无Pb，符合欧盟RoHS指令的产品，内置可靠性高的光刻加工的石英振子，应用于：智能手机、可穿戴设备、各种模块、各种微机子时钟等。

频率：32.768KHz 尺寸：1.6x1.0mm

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: TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN
TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN，爱普生晶振型号TG2016SMN，产品编码：X1G0054410012，产品型号：TG2016SMN 40.000000MHz TFGNNM，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，石英晶振，温补晶体振荡器，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，有源晶振，高稳定性和低相位噪声的TCXO有源晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。石英晶体振荡器具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块等.

频率：10MHz~55MHz 尺寸：2.0x1.6mm

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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振
有源晶振,是只贴片晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要

频率：13~52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振
小体积贴片时钟晶体振荡器,是音叉贴片晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

频率：32.768KHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振
超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从13MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

频率：13.3333MHZ 尺寸：3.2*2.5mm

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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：24MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振,32.768K晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm

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