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TXC晶振,贴片晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KBE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KBE-T晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:32.768KHz   尺寸:3.2*2.5mm
TXC晶振,贴片晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振
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32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.
频率:32.768KHz   尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振
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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.
频率:1~170MHz   尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7C晶振,7C-40.000MBA-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,7C晶振,7C-40.000MBA-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:1~150MHz   尺寸:5.0*3.2mm
TXC晶振,贴片晶振,7X晶振
TXC晶振,贴片晶振,7X晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
频率:1~125MHz   尺寸:3.2*2.5mm
TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振
TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:12~66MHz   尺寸:2.5*2.0mm
TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振
TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率:16~66MHz   尺寸:2.0*1.6mm
TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振
TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:24~66MHz   尺寸:1.6*1.2mm
TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
频率:24~54MHz   尺寸:1.2*1.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7V晶振
TXC晶振,贴片晶振,7V晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
频率:9.9~54MHz   尺寸:3.2*2.5mm
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