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IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振
IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:IL3X2,编码为:IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,频率容差:±20ppm,频率:32.768KHz石英晶振,负载电容:12.5pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,无源晶振,手表晶体,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,符合RoHS和REACH。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。3215mm晶振,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,仪器仪表设备,时钟晶振,智能手机晶振,汽车电子晶振,计时器等应用。频率:32.768KHz 尺寸:3.2x1.5x0.9mm
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Q 26.0-JXS32-9-10/10-FU-WA-LF,26MHz,3225mm,JXS32-WA,Jauch物联网晶振
Q 26.0-JXS32-9-10/10-FU-WA-LF,26MHz,3225mm,JXS32-WA,Jauch物联网晶振,法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS32-WA,编码为:Q 26.0-JXS32-9-10/10-FU-WA-LF,频率为:26MHz,负载电容:9pF,频率容差:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:无线应用,蓝牙模块晶振,物联网晶振,数码电子等应用。频率:26MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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Q 24.0-JXS22-9-10/10-FU-WA-LF,24MHz,2520mm,JXS22-WA,Jauch进口晶振
Q 24.0-JXS22-9-10/10-FU-WA-LF,24MHz,2520mm,JXS22-WA,Jauch进口晶振,法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS22-WA,编码为:Q 24.0-JXS22-9-10/10-FU-WA-LF,频率为:24.000MHz,负载电容:9pF,频率容差:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:可穿戴设备晶振,无线应用,蓝牙模块晶振,物联网晶振,数码电子等。频率:24.000MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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JXS22-WA,Q 19.2-JXS22-9-10/10-WA-LF,19.2MHz,2520mm,Jauch蓝牙模块晶振
JXS22-WA,Q 19.2-JXS22-9-10/10-WA-LF,19.2MHz,2520mm,Jauch蓝牙模块晶振,法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS22-WA,编码为:Q 19.2-JXS22-9-10/10-WA-LF,频率为:19.2MHz,负载电容:9pF,频率容差:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:可穿戴设备晶振,无线应用,蓝牙模块晶振,物联网晶振,数码电子等。频率:19.2MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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2016mm,Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,40MHz,JXS21-WA,Jauch品牌
2016mm,Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,40MHz,JXS21-WA,Jauch品牌,法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS21-WA,编码为:Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,频率为:40MHz,负载电容:10pF,频率容差:±10ppm,频率稳定性:±15ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:可穿戴设备晶振,无线应用,蓝牙模块晶振,物联网晶振,数码电子等。频率:40MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振
D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振,台湾Hosonic晶振,鸿星晶振,型号:D2SX系列晶振,编码为:D2SX20E000000E,频率为:20MHz,电源电压:3.3V,频率稳定性:±30ppm,OSC振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.9mm,四脚贴片晶振,有源晶振,2520晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境等特点。应用程序:家庭安全设备,通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,导航晶振,医疗设备,数码电子等应用。频率:20MHz 尺寸:2.5x2.0x0.9mm
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D2SX,D2SX50E000009E,50MHz,2520mm,Hosonic安防设备晶振
D2SX,D2SX50E000009E,50MHz,2520mm,Hosonic安防设备晶振,台湾Hosonic晶振,鸿星晶振,型号:D2SX系列晶振,编码为:D2SX50E000009E,频率为:50MHz,电源电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,OSC振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.9mm,四脚贴片晶振,有源晶振,2520晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境等特点。应用程序:家庭安全设备,通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,导航晶振,医疗设备,数码电子等应用。频率:50MHz 尺寸:2.5x2.0x0.9mm
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S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振
S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振,台湾HELE晶振,加高晶振,型号:HSO221S,编码为:S2H024576D3CHA-T,频率为:24.576MHz,电压:3.0V,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,SPXO晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高稳定性等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,物联网晶振,医疗设备晶振,GPS定位晶振,数码电子等应用。频率:24.576MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振
HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振,台湾HELE晶振,加高晶振,型号:HSB221S,编码为:TC2S026000DCCHE-T,频率为:26.000MHz,电压:2.8V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-30℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,有源晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,低抖动晶振,低功耗晶振,低相位噪声,低电源电压等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,车载电子晶振,无线网络晶振,物联网晶振,导航仪晶振,智能家居等应用。频率:26.000MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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HSO221S,S2H019200IECHE-T,19.2MHz,2520mm,HELE蓝牙晶振,台湾HELE晶振,加高晶振,型号:HSO221S,编码为:S2H019200IECHE-T,频率为:19.2MHz,电压:1.8V,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,SPXO石英晶体振荡器,SMD晶振,有源晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高稳定性,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,智能家居等应用。频率:19.2MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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