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: QCM40-21AF18-20.000MHz,5032mm,20MHz,QVS贴片晶振
QCM40-21AF18-20.000MHz,5032mm,20MHz,QVS贴片晶振，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM40，编码为：QCM40-21AF18-20.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，频率为：20.000MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，5032晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高可靠性，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，网络摄像头晶振，无线蓝牙晶振，物联网，汽车电子晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。

频率：20.000MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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: QCM25-21AF18pF-56.000MHz,7050mm,56MHz,QVS晶振
QCM25-21AF18pF-56.000MHz,7050mm,56MHz,QVS晶振，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM25，编码为：QCM25-21AF18pF-56.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+80℃，频率为：56.000MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，贴片谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。无源晶振，应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，物联网，车载晶振，游戏机设备晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。

频率：56.000MHz 尺寸：7.0x5.0x1.3mm

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: QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌
QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM20，编码为：QCM20-21AF18pF-35.000MHz，精度：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，负载：18pF，频率为：35.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，两脚贴片晶振，SMD石英晶体，5032晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，车载电子晶振，医疗设备，游戏机设备等应用。

频率：35.000MHz 尺寸：5.0x3.2x1.3mm

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: C4系列4025mm晶振,8MHz,PDI品牌,石英贴片晶振
C4系列4025mm晶振,8MHz,PDI品牌,石英贴片晶振，美国进口晶振，PDI晶振，型号：C4系列晶振，小体积晶振尺寸：4.0x2.5x0.7mm，频率为：8MHz，200MHz，四脚贴片晶振，无源晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，4025晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高可靠性等特点。工作温度范围：-20℃至+70℃，储存温度范围：-40℃至+85℃。C4系列进口晶振是一种低成本的小尺寸晶体，用于紧板应用，包括移动通讯晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，平板电脑晶振，智能手机晶振，数码电子晶振，智能家居晶振等应用。

频率：8MHz,200MHz 尺寸：4.0x2.5x0.7mm

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: FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S116HHC-65.000M-CM，负载：16pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：65.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能手机，数码电子，智能家居等应用。

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振，产品特点：

陶瓷SMD 5.0x3.2mm微处理器石英晶体谐振器

表面安装陶瓷包装

高可靠性，紧固性

频率：65.000MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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: Si501,501JCA25M0000CAF,25MHz,3225mm,Silicon晶振
Si501,501JCA25M0000CAF,25MHz,3225mm,Silicon晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501，编码为：501JCA25M0000CAF，频率为：25MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：存储（SATA/SAS/PCIe），通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监控，显示和控制面板，户外电子设备，多功能打印机等。

频率：25MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振
BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振，美国进口晶振，Bliley百利晶振，型号：BQCSB系列晶振，编码为：BQCSB-65MF-BCDGT，频率为：65.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.2mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，6035晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。石英晶振，被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载晶振，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能家居，数码电子等。

频率：65.000MHz 尺寸：6.0x3.5x1.2mm

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: BQCSA,BQCSA-125MF-DCDGT,7050mm,125M,Bliley百利晶振
BQCSA,BQCSA-125MF-DCDGT,7050mm,125M,Bliley百利晶振，美国进口晶振，Bliley百利晶振，型号：BQCSA系列晶振，编码为：BQCSA-125MF-DCDGT，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，车载电子晶振，物联网，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能家居，数码电子等。

频率：125.000MHz 尺寸：7.0x5.0x1.3mm

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: AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000,AE132,5032mm,Anderson寻呼机晶振
AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000,AE132,5032mm,Anderson寻呼机晶振，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE132，编码为：AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000，频率为：30.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶体，SMD石英晶体，5032晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，工作温度范围：-55℃至+105℃，耐高温晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，密封封装，紧凑薄，在频率稳定性、老化、精度和可靠性方面具有优异的技术性能。磁带/卷轴符合EIA 481标准。符合ROHS标准/无铅标准。石英晶振，应用于：寻呼机，移动电话，通信设备，测试设备，汽车电子设备，安防设备，数码电子等应用。

频率：30.000MHz 尺寸：5.0x3.2x1.1mm

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: AE131,AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000,7050mm,Anderson安德森晶振
AE131,AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000,7050mm,Anderson安德森晶振，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE131，编码为：AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，带切割，以获得更紧密的公差和稳定性。密封密封陶瓷封装，确保高可靠性。磁带/卷轴符合EIA 481标准。符合ROHS标准/无铅标准。AE131应用于：计算机、网络摄像头晶振，调制解调器、微处理器，通信设备，测试设备，物联网等应用。

频率：24.000MHz 尺寸：7.0x5.0x1.3mm

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