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: 差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振
差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振，差分晶振是有源晶体振荡器中的一种，用于产生高稳定性的频率信号。它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。差分晶振中，两个晶体振荡器相互引入的频率差被称为差分输出。这种结构可以提供更高的抗干扰性和抗噪声性能，使得时钟信号更稳定可靠。NP2016SB晶振为日本NDK晶振中的差分晶体振荡器。用途：数据中心、光模块、DSP时钟。特征：差分输出振荡器，LVDS差分输出；尺寸：2.0×1.6×0.7mm，是2016晶振；电源电压：+2.5V或+3.3V；低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz；为无铅产品。差分晶振可用于数据通信中的时钟恢复和数据同步电路中，用于确保数据传输的准确性和可靠性。

频率：100 ~ 170 MHz 尺寸：2.0×1.6×0.7mm

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: VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振
VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振，压控晶体振荡器是石英晶体振荡器的一种, 主要用于调频及锁相技术。具有传输性能好、抗干扰性强、节省功率等优点。日本进口晶振1XVD024000VA的尺寸是3225mm，是3225晶振，DSV321SV晶振。厚度1.1mm、小型SMD-VCXO晶振，虽然小型但确保充足的可变量，频率发生线性变化的模拟类型VCXO，低消耗电流，CMOS输出。应用于DVS/数字TV、STB、基于传输用、调制解调器、ADSL网络控制器、无线基站、程控交换设备、智能手机、笔记本晶振等。压控晶振的频率温度稳定性由石英谐振器和振荡电路两方面的温度特性引起，通常以石英晶体谐振器的温度特性为主。对于高频宽压控晶振，经常会出现晶振的温频特性相对于石英谐振器的温频特性出现明显偏移和恶化的情况。如果将该晶振用于应答机中，将会减小应答机在宽温下的信号搜索范围，降低使用性能。

频率：24.000MHz 尺寸：3.2*2.5mm

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: 大真空7050贴片,DSF753SCF,SAW滤波器,1D21430FQ4,无线通信晶振
大真空7050贴片,DSF753SCF,SAW滤波器,1D21430FQ4,无线通信晶振，DSF753SCF系列晶振是日本大真空品牌的SAW滤波器，7050尺寸，厚度1.3mm，小型、轻型SMD晶振，耐撞击性、耐振动性卓越，多用于移动无线通信机、小型无线通信设备等。1D21430FQ4晶体滤波器应用：无线收发器、智能手机、无线网络发射、GPS全球定位等等。SAW是在压电基片材料表面产生并传播，且振幅随着深入基片材料的深度增加而迅速减少的一种弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器－叉指换能器(Interdigital Transducer,IDT)，分别用作发射换能器和接收换能器。

频率：21.400MHz 尺寸：7.0*5.0mm

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: DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器
DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器，随着科技的高速发展，贴片晶振也逐渐跟着小型化，体积从早期的 7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振，体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。日本大真空研发出的DSX211G晶振，该晶振为2016尺寸的微型轻量级SMD晶体谐振器，外形扁平，仅为0.65mm，具有高精度和高可靠性，提供从20MHZ到64MHZ的宽频率范围，符合AEC-Q200标准。该1ZZCAA24000BE0B晶振多应用于电信产品和其他小型设备，如DVC、DSC、PC、USB，以及多媒体设备等汽车应用。

频率：24.000MHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN
KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN 日本大真空晶振是日本有名的电子元件生产商，致力于研发生产KDS晶振，小体积温补石英晶振，所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令，并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。DSB221SDN系列2520晶振功耗低，支持低电压，频率稳定性高，低相位噪声等特点，多用于手机/GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。KDS晶振拥有先进的生产设备和测试仪器，采用 ISO9002 质量管理体系进行生产、技术管理，能及时为用户提供更好的服务。

频率：16.368MHz 尺寸：2.5*2.0mm

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: 日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片
日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片 DSB211SDN系列晶振中编码1XXD16368MGA的温补晶振，尺寸是 2016mm，支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构。多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。该2016晶振具有更高的稳定性能，体积小型，厚度薄等特点，在恶劣环境中也能发挥正常工作，以可靠的产品质量在业界中小有名气。

频率：16.368MHz 尺寸：2.0*1.6mm

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: LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz，输出为LVCMOS，也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V，频率稳定性为±50ppm，工作温度是-40~105度，电流为35mA，尺寸是3.20x2.50mm，为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

频率：32MHz 尺寸：3.20x2.50mm

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: XLH53V012.288000I,瑞萨晶振,12.288MHz,VCXO压控晶振,5032振荡器,HCMOS输出

XLH53V012.288000I,瑞萨晶振,12.288MHz,VCXO压控晶振,5032振荡器,HCMOS输出

瑞萨晶振中编码为XLH53V012.288000I的晶振，其频率是12.288MHz，输出方式为HCMOS输出，是VCXO压控晶振，该晶振的电压是3.3V，电流为32mA，工作温度是-40~85度，其尺寸为5.15x3.35mm，所以该晶振也叫5032振荡器。瑞萨电子建立在技术和创新的基础上，随着产品组合的不断扩大，通过多次收购继续发展成为高增长市场嵌入式解决方案的全球领导者。

频率：12.288MHz 尺寸：5.15x3.35mm

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: LFXTAL029914REEL,HC49/4HSMX,IQD车载晶振,SMD晶体
LFXTAL029914REEL,HC49/4HSMX,IQD车载晶振,SMD晶体，英国进口晶振，IQD晶振，伊克德品牌晶振，型号：HC49/4HSMX，编码为：LFXTAL029914REEL石英晶振，频率：8MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：16pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.4x3.8mm封装，两脚贴片晶振，石英晶体，无源晶振，SMD晶振，椭圆形晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高可靠性等特点。应用于：车载电子晶振，无线蓝牙晶振，游戏机设备晶振，智能家居，物联网等应用。

频率：8MHz 尺寸：11.4x3.8mm

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: LFXTAL059539REEL,CFPX-104,48MHz,IQD进口晶振,5032mm
LFXTAL059539REEL,CFPX-104,48MHz,IQD进口晶振,5032mm，英国IQD晶振，伊克德晶振，型号：CFPX-104系列晶振，产品编码为：LFXTAL059539REEL 石英晶体谐振器，频率为：48MHz ，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英水晶振动子，5032晶振，SMD晶振，无源晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。进口晶振，应用于：平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，电信晶振，车载控制器晶振，数码电子等应用。

频率：48MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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